[发明专利]复合半导体开关装置

权利要求书

1.一种复合半导体开关装置，其特征在于，该复合半导体开关装置具有：

第1半导体元件，其随着导通/截止的开关动作产生开关损耗；

第2半导体元件，其与该第1半导体元件并联连接，并且随着导通/截止的开关动作产生比所述第1半导体元件高的所述开关损耗；以及

控制单元，其在向所述第1半导体元件提供第1导通指令信号后向所述第2半导体元件提供第2导通指令信号，然后使所述第1导通指令信号消失，在向所述第1半导体元件提供第3导通指令信号后使所述第2导通指令信号消失。

2.根据权利要求1所述的复合半导体开关装置，其特征在于，所述控制单元产生第1导通指令信号及第2导通指令信号，使得所述第2导通指令信号在上升时与所述第1导通指令信号的重合时长达所述第2半导体元件的接通时间以上且在该接通时间的二倍以下。

3.根据权利要求1或2所述的复合半导体开关装置，其特征在于，所述控制单元产生第2导通指令信号及第3导通指令信号，使得所述第3导通指令信号在上升时与所述第2导通指令信号的重合时长达所述第2半导体元件的关断时间以上且在该关断时间的二倍以下。