[发明专利]半导体装置、半导体系统无效
| 申请号： | 201280071575.1 | 申请日： | 2012-03-19 |
| 公开（公告）号： | CN104170081A | 公开（公告）日： | 2014-11-26 |
| 发明（设计）人： | 宫本昇;白泽敬昭 | 申请（专利权）人： | 三菱电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/473 | 分类号： | H01L23/473 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 何立波;张天舒 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的目的在于提供能够容易地更换的半导体装置以及使用了该半导体装置的半导体系统。本发明的半导体装置具有：半导体芯片(2)；冷却器(4)，其对半导体芯片(2)进行冷却；框体(12)，其收纳半导体芯片(2)及冷却器(4)；封装树脂(11)，其将半导体芯片(2)及冷却器(4)封装在框体(12)内部；电极(10)，其与半导体芯片(2)连接；以及接合管(5)，其安装在冷却器(4)上，用于在与冷却器(4)之间导入/导出制冷剂流。电极(10)和接合管(5)从框体(12)的同一个面向大致相同的方向凸出地形成。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 系统 | ||
【主权项】：
一种半导体装置(1)，其具有：半导体芯片(2)；冷却器(4)，其对所述半导体芯片(2)进行冷却；框体(12)，其收纳所述半导体芯片(2)及所述冷却器(4)；封装树脂(11)，其将所述半导体芯片(2)及所述冷却器(4)封装在所述框体(12)内部；电极(10)，其与所述半导体芯片(2)连接；以及接合管(5)，其安装在所述冷却器(4)上，用于在与所述冷却器(4)之间导入/导出制冷剂流，在该半导体装置(1)中，所述电极(10)和所述接合管(5)从所述框体(12)的同一个面向大致相同的方向凸出地形成。
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