[发明专利]半导体装置、半导体系统

权利要求书

1.一种半导体装置(1)，其具有：

半导体芯片(2)；

冷却器(4)，其对所述半导体芯片(2)进行冷却；

框体(12)，其收纳所述半导体芯片(2)及所述冷却器(4)；

封装树脂(11)，其将所述半导体芯片(2)及所述冷却器(4)封装在所述框体(12)内部；

电极(10)，其与所述半导体芯片(2)连接；以及

接合管(5)，其安装在所述冷却器(4)上，用于在与所述冷却器(4)之间导入/导出制冷剂流，

在该半导体装置(1)中，

所述电极(10)和所述接合管(5)从所述框体(12)的同一个面向大致相同的方向凸出地形成。

2.根据权利要求1所述的半导体装置，

所述冷却器(4)的接合管(5)由树脂形成，或者在其表面上涂敷有树脂层。

3.根据权利要求1所述的半导体装置，

该半导体装置还具有通信线缆(7)，该通信线缆(7)用于与外部进行所述半导体芯片(2)的控制信号的通信，

所述通信线缆(7)从所述框体(12)的与所述电极(10)及所述接合管(5)凸出的同一个面相对的面凸出地形成。

4.根据权利要求1所述的半导体装置，其能够相对于一体形成有连接电极(22)及冷却通路(24)的半导体收纳器(21)装拆，

在该半导体装置安装于所述半导体收纳器上的状态下，所述电极(10)与所述连接电极(22)连接，所述接合管(5)与所述冷却通路(24)连接。

5.根据权利要求1所述的半导体装置，

所述冷却器(4)设置在所述半导体芯片(2)的两个面侧。

6.根据权利要求1所述的半导体装置，

还具有以与所述半导体芯片(2)的劣化、故障的程度对应的图案发光的指示灯(13)，

所述指示灯(13)具有沿着所述框体(12)的至少大于或等于2个面的发光面。

7.根据权利要求6所述的半导体装置，

所述指示灯(13)兼用为用于进行与外部装置的光通信的发光元件。

8.根据权利要求6所述的半导体装置，

所述指示灯(13)具有保持用于发光一定时间的电力的功能。

9.根据权利要求1所述的半导体系统，其具有：

权利要求1至8中任一项所述的多个半导体装置；以及

驱动控制信号生成单元，其通过反馈控制而生成对所述半导体装置的半导体芯片进行驱动控制的信号，并向所述半导体装置输出，

在该半导体系统中，

所述驱动控制信号生成单元将对多个所述半导体装置的指令捆绑为一个数据，并以比所述反馈处理的周期短的间隔发送。