[发明专利]压敏粘合剂片及其制备方法有效
| 申请号： | 201280070148.1 | 申请日： | 2012-02-23 |
| 公开（公告）号： | CN104144781A | 公开（公告）日： | 2014-11-12 |
| 发明（设计）人： | 郭中冕 | 申请（专利权）人： | 台湾道康宁股份有限公司 |
| 主分类号： | B32B7/12 | 分类号： | B32B7/12;B32B37/12;C09J7/02 |
| 代理公司： | 北京安信方达知识产权代理有限公司 11262 | 代理人： | 牟静芳;郑霞 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种压敏粘合剂(PSA)片和一种制备所述压敏粘合剂片的方法。所述压敏粘合剂片包含片状基材和形成于所述基材上的有机硅压敏粘合剂层，其中所述片状基材包含至少一种聚烯烃基树脂膜，其具有通过差示扫描量热法(DSC)所测得的约120℃或更高的熔融起始温度(Tmi)以及约160℃至约180℃的峰值熔融温度(Tmp)。 | ||
| 搜索关键词： | 粘合剂 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种压敏性粘合剂片，其包含片状基材和形成于所述基材上的有机硅压敏粘合剂层，其中所述片状基材包含至少一种聚烯烃基树脂膜，其具有通过差示扫描量热法(DSC)所测得的约120℃或更高的熔融起始温度(Tmi)以及约160℃至约180℃的峰值熔融温度(Tmp)。
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