[发明专利]压敏粘合剂片及其制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及压敏粘合剂(PSA)片，更具体地讲，涉及一种包含具有至少一种聚烯烃基树脂膜的片状基材以及在片状基材上形成的有机硅压敏粘合剂层的压敏粘合剂片。PSA片适用于面板显示器、制品或建筑物、以及汽车，以用于粘附、保护和装饰目的。

现有技术描述

压敏粘合剂已广泛用于许多技术领域中。与丙烯酸和橡胶压敏粘合剂组合物相比，有机硅压敏粘合剂组合物在可剥离性、其稳定粘附特性(粘性、粘附性和内聚性)、润湿性、固着性、其电绝缘特性、耐热性、抗冻性以及对各种基材的粘附能力方面更优异。因此，有机硅压敏粘合剂组合物通常用于制备如下商品，诸如耐热性粘合带、电绝缘胶带、热封胶带、用于金属电镀的遮蔽胶带等等。

通常，有机硅压敏粘合剂层可经由热固化方法，在片状基材上通过添加过氧化物催化剂以产生自由基反应(过氧化物固化方法)或通过添加铂类型催化剂以产生硅氢化反应(加成反应固化方法)而制得。优选使用加成反应固化方法，因为其可使有机硅残基污染对片状基材的影响降到最低，并且可通过使加热温度升至约100℃或更高、优选约120℃或更高来有效控制有机硅固化。

有机硅压敏粘合剂层上的片状基材可为纸张、塑料膜(诸如聚酯膜和聚酰亚胺膜)、织物和纺织物、玻璃棉或金属箔。聚酯和类似塑料膜(诸如双轴取向的聚对苯二甲酸乙二酯(PET))为优选的，这是因为其透明度以及高达约180℃的良好耐热性。在聚酯膜上，有机硅压敏粘合剂组合物可在约120℃至约160℃的高温下充分固化，并且此类热固化方法不会损坏聚酯膜基材。

然而，聚酯膜为相比较而言刚性较强的基材，对某些应用而言，诸如在卷曲、不平坦、不平滑的装置上覆盖，其柔软性或挠性不足，从而使得原本与使用有机硅压敏粘合剂层相关的优点(诸如良好粘附特性和润湿性)会受到限制并且性能将受损。

其他可商购获得的柔软膜状基材(诸如聚乙烯膜和聚丙烯膜)通常在相关技术中示例为压敏胶带的基材。尽管这些典型的聚烯烃基膜相较于聚酯膜具有更佳挠性，但因为其耐热特性较差，因此其不适用于加成反应固化方法。当有机硅压敏粘合剂组合物涂布在典型的聚烯烃基膜上并且在约100℃或更高温度下固化时，此类膜将受损、由于缺少尺寸稳定性而收缩或者在加热下卷曲。此外，由于其具有较差固着性，因此在固化过程期间容易固化不足，因为大多数有机硅压敏粘合剂层通过使用约120℃或更高的高固化温度无法适当固化。因此，典型的聚烯烃基膜在工业上无法用作有机硅压敏粘合剂片的基材。

如上所述，需要提供一种适用于面板显示器、制品或建筑物、以及汽车并且具有极佳挠性、柔软性、可剥离性、润湿性和固着性的包含充分固化的有机硅压敏粘合剂层和耐热性膜基材的有机硅压敏粘合剂片。

发明内容

本发明实现了上述需求。本发明的一个目标为提供一种压敏粘合剂片，其包含片状基材和形成于基材上的有机硅压敏粘合剂层，其中片状基材包含至少一种聚烯烃基树脂膜，其具有通过差示扫描量热法(DSC)所测得的约120℃或更高的熔融起始温度(Tmⁱ)以及约160℃至约180℃的峰值熔融温度(Tm^p)。

本发明的另一目标为提供一种制备压敏粘合剂片的方法，该方法包括以下步骤：

在片状基材的至少一个表面上施加有机硅压敏粘合剂组合物，其中片状基材包含至少一种聚烯烃基树脂膜，其具有通过差示扫描量热法(DSC)所测得的约120℃或更高的熔融起始温度(Tmⁱ)以及约160℃至约180℃的峰值熔融温度(Tm^p)，以及

在低于聚烯烃基树脂膜的峰值熔融温度的温度下热固化有机硅压敏粘合剂组合物，以在片状基材上形成有机硅压敏粘合剂层。

本发明的又一目标为提供一种层状结构，其包括上述压敏粘合剂片和置于该压敏粘合剂片的有机硅压敏粘合剂层的表面上的剥离层。

附图说明

图1示出了剥离力测试方法。

图2示出了作为比较点的在实例3中固化之后具有有机硅涂层的85μm通用级浇注聚丙烯(PP)膜。

图3示出了作为比较点的在实例3中固化之后具有有机硅涂层的55μm双轴取向聚丙烯(BOPP)膜。

图4示出了在实例4中固化之后具有有机硅涂层的80μm甑馏级浇注聚丙烯(R-103)膜。

图5示出了作为比较点的在实例3中75μm的涂布的聚对苯二甲酸乙二酯(PET)膜的剥离。

图6示出了在实例3中70μm的涂布的甑馏级浇注聚丙烯(CPP)(R-101)膜的剥离。