[发明专利]用于硬掩模的组合物、利用其形成图案的方法以及包括所述图案的半导体集成电路装置

摘要

本发明涉及一种用于形成硬掩模的组合物，其包括溶剂和包含由式1和2表示的重复单元的共聚物，一种利用其形成图案的方法，以及一种包括通过所述方法形成的图案的半导体集成电路装置。

主权项

一种用于硬掩模的组合物，所述组合物包括：共聚物，包括由以下化学式1和2表示的重复单元；和溶剂，[化学式1][化学式2]其中，在化学式1和2中，R1是C1亚烷基，R2至R4各自独立地为羟基，R5、R7至R10以及R12至R14各自独立地为氢，R6、R11、R18和R19各自独立地为羟基，R15和R16各自独立地为C6至C30亚芳基，R20至R25各自独立地为C1至C20亚烷基或C6至C30亚芳基，n2至n4各自独立地为满足以下关系的整数：0≤n2≤2、0≤n3≤3和0≤n4≤4，n5和n6各自独立地是范围从1到10的整数，n7至n10各自独立地是范围从0到10的整数，x和y各自独立地为满足以下关系的整数：x+y＝1，0<x<1，和0<y<1，n和m各自独立地为范围从1到200的整数，以及*2和*3彼此连接，以及*1和*4彼此连接。