[发明专利]金属多孔体的制造方法和金属多孔体无效
| 申请号： | 201280064256.8 | 申请日： | 2012-12-04 |
| 公开（公告）号： | CN104024484A | 公开（公告）日： | 2014-09-03 |
| 发明（设计）人： | 塚本贤吾;土田齐;齐藤英敏;西村淳一 | 申请（专利权）人： | 富山住友电工株式会社 |
| 主分类号： | C25D1/08 | 分类号： | C25D1/08;C25D5/50;C25D5/56;C25D7/00;H01M4/66;H01M4/80 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 丁业平;常海涛 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了一种金属多孔体的制造方法，该方法的特征在于包括：通过至少向呈三维网状的树脂的骨架表面上涂布涂料，从而形成导电覆层的步骤，其中该涂料含有选自体积平均粒径为10μm以下的金属微粒和金属氧化物微粒所构成的组中的至少一种微粒；形成至少一种金属镀层的步骤；以及利用热处理以除去所述三维网状树脂、使金属微粒或金属氧化物微粒以及金属镀层还原并进行热扩散的步骤。 | ||
| 搜索关键词： | 金属 多孔 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种制造金属多孔体的方法，该方法至少包括：通过利用含有体积平均粒径为10μm以下的碳粉末以及至少一种体积平均粒径为10μm以下的微细粉末的涂料涂布具有连通孔的三维网状树脂的骨架表面，从而在所述表面上形成导电覆层的步骤，其中所述微细粉末选自金属微细粉末和金属氧化物微细粉末所构成的组；形成至少一种金属镀层的步骤；以及进行热处理以除去所述三维网状树脂并引发所述至少一种金属微细粉末或金属氧化物微细粉末以及所述至少一种金属镀层中的还原和热扩散的步骤。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于富山住友电工株式会社，未经富山住友电工株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201280064256.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：计算机线缆
- 下一篇：混合矿透气性检测装置及混合矿透气性改善方法
