[发明专利]金属多孔体的制造方法和金属多孔体

权利要求书

1.一种制造金属多孔体的方法，该方法至少包括：

通过利用含有体积平均粒径为10μm以下的碳粉末以及至少一种体积平均粒径为10μm以下的微细粉末的涂料涂布具有连通孔的三维网状树脂的骨架表面，从而在所述表面上形成导电覆层的步骤，其中所述微细粉末选自金属微细粉末和金属氧化物微细粉末所构成的组；

形成至少一种金属镀层的步骤；以及

进行热处理以除去所述三维网状树脂并引发所述至少一种金属微细粉末或金属氧化物微细粉末以及所述至少一种金属镀层中的还原和热扩散的步骤。

2.根据权利要求1所述的制造金属多孔体的方法，其中所述涂料含有至少一种体积平均粒径为10μm以下、并且由选自Al、Ti、Cr、Mn、Fe、Co、Ni、Cu、Mo、Sn和W所构成的组中的金属形成的金属微细粉末。

3.根据权利要求1或2所述的制造金属多孔体的方法，其中所述涂料含有至少一种体积平均粒径为10μm以下、并且由选自Al₂O₃、TiO₂、Cr₂O₃、MnO₂、Fe₂O₃、Co₃O₄、NiO、CuO、MoO₃、SnO₂和WO₃所构成的组中的金属氧化物形成的金属氧化物微细粉末。

4.根据权利要求1至3中任意一项所述的制造金属多孔体的方法，其中所述至少一种金属镀层由选自Al、Al合金、Cr、Cr合金、Fe、Fe合金、Ni、Ni合金、Cu、Cu合金、Zn、Zn合金、Sn和Sn合金所构成的组中的金属形成。

5.根据权利要求1至4中任意一项所述的制造金属多孔体的方法，其中，在所述热处理步骤中，所述至少一种金属微细粉末或金属氧化物微细粉末和所述至少一种金属镀层被包含于所述导电覆层中的所述碳粉末还原。

6.根据权利要求1至5中任意一项所述的制造金属多孔体的方法，其中所述热扩散引发了合金的形成。

7.一种金属多孔体，其通过根据权利要求1至6中任意一项所述的制造金属多孔体的方法制得。

8.根据权利要求7所述的金属多孔体，其中所述金属多孔体由Ni-Al、Ni-Cr、Ni-Mn、Ni-W、Ni-Co、Ni-Sn、Al、Ni-Mo、Ni-Ti、Fe-Cr-Ni、或Fe-Cr-Ni-Mo形成。

9.一种具有连通孔的金属多孔体，

其中所述金属多孔体由选自Al、Ti、Cr、Mn、Fe、Co、Ni、Cu、Mo、Sn和W所构成的组中的至少一种金属形成，

所述金属多孔体的骨架的厚度t与所述骨架中的平均晶粒直径D间的关系满足下式，

金属中的氧浓度小于0.5重量％，并且

所述骨架的截面的孔隙率小于1％

t/D≤1.0。