[发明专利]特别用于封装电子组件的粘合剂物质有效
| 申请号： | 201280063712.7 | 申请日： | 2012-10-19 |
| 公开（公告）号： | CN103998554B | 公开（公告）日： | 2016-10-12 |
| 发明（设计）人： | T.多拉斯;T.克拉温凯尔;M.白 | 申请（专利权）人： | 德莎欧洲公司 |
| 主分类号： | C09J153/00 | 分类号： | C09J153/00;C09J193/00;C03C27/10;C09K3/10;C09J135/02;B32B17/10;C09J7/00;H01L51/52 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 王国祥 |
| 地址： | 德国诺*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 本发明涉及特别用于封装电子组件阻挡渗透物的粘合剂物质，所述物质包含：(a)至少一种共聚物，该共聚物包含至少异丁烯或丁烯作为共聚单体种类和至少一种当被认为是假想均聚物时软化温度大于40℃的共聚单体种类，(b)至少一种类别的至少部分氢化的增粘剂树脂，(c)至少一种类别的基于丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯的反应性树脂，其软化温度小于40℃、优选小于20℃，(d)至少一种类别的用于引发自由基固化的光引发剂。 | ||
| 搜索关键词： | 特别 用于 封装 电子 组件 粘合剂 物质 | ||
【主权项】：
一种粘合剂，其包含(a)至少一种共聚物，该共聚物至少包含异丁烯或丁烯作为共聚单体种类和至少一种当被认为是假想均聚物时软化温度大于40℃的共聚单体种类，(b)至少一种类别的至少部分氢化的增粘剂树脂，(c)至少一种类别的基于丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯的反应性树脂，其软化温度小于40℃，(d)至少一种类别的用于引发自由基固化的光引发剂。
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