[发明专利]特别用于封装电子组件的粘合剂物质

权利要求书

1.特别用于封装电子装置阻挡渗透物的粘合剂，其包含

(a)至少一种共聚物，该共聚物至少包含异丁烯或丁烯作为共聚单体种类和至少一种当被认为是假想均聚物时软化温度大于40℃的共聚单体种类，

(b)至少一种类别的至少部分氢化的增粘剂树脂，

(c)至少一种类别的基于丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯的反应性树脂，其软化温度小于40℃、优选小于20℃，

(d)至少一种类别的用于引发自由基固化的光引发剂。

2.权利要求1的粘合剂，其特征在于

所述一种或多种共聚物是摩尔质量M_w为300 000g/mol或更小、优选为200 000g/mol或更小的无规、交替、嵌段、星型和/或接枝共聚物。

3.权利要求1或2的粘合剂，其特征在于

所述一种或多种共聚物是嵌段、星型和/或接枝共聚物，该共聚物包含至少一种类别的软化温度小于-20℃的第一聚合物嵌段(“软嵌段“)和至少一种类别的软化温度大于+40℃的第二聚合物嵌段(“硬嵌段“)。

4.权利要求3的粘合剂，其特征在于

所述软嵌段具有非极性构造并且包含丁烯或异丁烯作为均聚物嵌段或共聚物嵌段，后者优选与其本身共聚或彼此共聚或与其它共聚单体共聚，所述其它共聚单体更优选为非极性共聚单体。

5.权利要求3或4的粘合剂，其特征在于

所述硬嵌段由苯乙烯、苯乙烯衍生物和/或由其它芳族或(环)脂族烃单体或由甲基丙烯酸酯或由丙烯酸酯构成。

6.前述权利要求中至少一项的粘合剂，其特征在于

所述至少一种嵌段共聚物是由两个末端硬嵌段和一个中间软嵌段构成的三嵌段共聚物。

7.前述权利要求中至少一项的粘合剂，其特征在于

所述一种或多种增粘剂树脂的氢化度为至少70％，更优选为至少95％。

8.前述权利要求中至少一项的粘合剂，其特征在于

所述粘合剂包含至少一种下述树脂，该树脂的DACP大于30℃和MMAP大于50℃，优选地DACP大于37℃和MMAP大于60℃。

9.前述权利要求中至少一项的粘合剂，其特征在于

所述粘合剂包含至少一种性质为脂族或脂环族的反应性树脂。

10.前述权利要求中至少一项的粘合剂，其特征在于

所述粘合剂包含吸收低于350nm的UV光且允许自由基固化的光引发剂。

11.前述权利要求中至少一项的粘合剂，其特征在于

所述粘合剂包含吸收高于250nm且低于350nm的UV光。

12.前述权利要求中至少一项的粘合剂，其特征在于

压敏粘合剂包含一种或多种添加剂，所述添加剂优选选自增塑剂，主抗氧化剂，辅助抗氧化剂，加工稳定剂，光稳定剂，加工助剂，封端增强树脂，聚合物，更特别是性质为弹性体的聚合物。

13.前述权利要求中至少一项的粘合剂，其特征在于

压敏粘合剂包含一种或多种填料，优选为纳米级填料，透明填料和/或吸气填料和/或清除填料。

14.前述权利要求中至少一项的粘合剂，其特征在于

所述粘合剂在可见光谱(波长为约400nm至800nm)中是透明的。

15.前述权利要求中至少一项的粘合剂，其特征在于

所述粘合剂的雾度小于5.0％，优选小于2.5％。

16.胶带，其包含载体和至少一层前述权利要求中至少一项的粘合剂，其特征在于

所述载体的防渗性质WVTR<0.1g/(m²d)和OTR<0.1cm³/(m²d bar)。

17.权利要求16的胶带，其特征在于

所述载体是涂布的聚合物膜。

18.权利要求16的胶带，其特征在于

所述载体具有柔性薄玻璃层，其层厚度不超过1mm、优选不超过100μm，所述载体优选由层厚度不超过1mm的薄玻璃层组成，进一步优选薄玻璃是硼硅酸盐玻璃或不含碱金属的铝硼硅酸盐玻璃。