[发明专利]涂层切削工具和其制造方法

摘要

本发明提供包括基底和表面涂层的涂层切削工具，其中所述涂层包括Ti(C,N,O)层，所述Ti(C,N,O)层包括至少一个柱状细粒MTCVD Ti(C,N)层，所述MTCVD Ti(C,N)层具有0.05～0.4μm的平均晶粒宽度，且在所述MTCVD Ti(C,N)层中包含的碳与碳和氮之和的原子比(C/(C+N))平均为0.50～0.65。还提供了包括沉积所述MTCVD Ti(C,N)层的制造所述涂层切削工具的方法。

主权项

一种包括基底和表面涂层的涂层切削工具，其中所述涂层包括Ti(C,N,O)层，所述Ti(C,N,O)层包括至少一个柱状MTCVD Ti(C,N)层，所述MTCVD Ti(C,N)层具有0.05～0.4μm的平均晶粒宽度，所述平均晶粒宽度是通过如下方式测量的：在其表面法线与所述基底的表面法线垂直的横截面上，在所述涂层切削工具的前刀面上，沿与所述基底的表面平行的方向上的直线，在所述柱状MTCVD Ti(C,N)层的最低界面和最高界面之间的中间位置处，实施测量，其特征在于在所述MTCVD Ti(C,N)层中包含的碳与碳和氮之和的原子比(C/(C+N))平均为0.50～0.65，其是用电子探针微量分析在沿所述直线间隔50μm的10个位置处测量的。