[发明专利]旋转显影方法及装置有效

专利信息
申请号: 201280060328.1 申请日: 2012-10-03
公开(公告)号: CN103975276B 公开(公告)日: 2018-12-11
发明(设计)人: 耸嘛玩;原史朗 申请(专利权)人: 独立行政法人产业技术综合研究所
主分类号: G03F7/30 分类号: G03F7/30;H01L21/027
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 雒运朴
地址: 日本国*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 形成于半英寸尺寸的晶圆上的抗蚀剂的最佳的显影方法及装置。是在制作极小单位数的半导体器件的晶圆尺寸的晶圆上形成的抗蚀剂的旋转显影方法及其装置,所述旋转显影方法包括:第1步骤,在停止着的晶圆上滴下显影液直到显影液的厚度达到最大;第2步骤,一边使晶圆旋转一边进行显影;第3步骤,使晶圆的旋转停止向晶圆上供给约第1步骤中的显影液量的一半的显影液;第4步骤,一边使晶圆旋转一边以比第2步骤长的显影时间进行显影。
搜索关键词: 旋转 显影 方法 装置
【主权项】:
1.一种旋转显影方法,该方法是在晶圆尺寸为直径0.5英寸的晶圆上形成的抗蚀剂的显影方法,所述旋转显影方法包括:第1步骤,向停止着的晶圆上以显影液滴下时液滴不会分裂的方式滴下不至于溢出的量的显影液,然后使晶圆以300rpm的旋转速度旋转并向晶圆上以显影液滴下时液滴不会分裂的方式滴下显影液直到与旋转状态的晶圆上可载置的最大液量相当且显影液的厚度达到最大、或者向以300rpm的旋转速度旋转着的晶圆上以显影液滴下时液滴不会分裂的方式滴下显影液直到与旋转状态的晶圆上可载置的最大液量相当且显影液的厚度达到最大;第2步骤,一边使晶圆以与所述第1步骤相同的旋转速度旋转一边进行15秒的显影。
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