[发明专利]导电性连通多孔质膜及其制造方法有效
| 申请号： | 201280060164.2 | 申请日： | 2012-11-20 |
| 公开（公告）号： | CN103958583A | 公开（公告）日： | 2014-07-30 |
| 发明（设计）人： | 今泉卓三;永田弘昭;芝尚纪 | 申请（专利权）人： | 二村化学株式会社 |
| 主分类号： | C08J9/26 | 分类号： | C08J9/26;H01B1/00;H01B1/24;H01B13/00;H01M4/96;H01M8/10 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 蔡晓菡;孟慧岚 |
| 地址： | 日本爱知*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供导电性连通多孔质膜及其制造方法，所述导电性连通多孔质膜满足良好的导电性、良好的透气性、表面平滑性、耐蚀性以及杂质少，其成为无法利用现有碳纤维的片状物得到的、耐弯曲且操作性优异的新型固体高分子型燃料电池中使用的气体扩散层的材料。作为热塑性树脂的树脂基材部10具有将可被去除粒状物去除而形成的空洞部21的大小为10μm~50μm的多孔质状连通孔隙部20，且树脂基材部是混入粒径彼此不同的直径5μm以上的大直径碳颗粒即第一碳颗粒31和直径10nm以上的微小直径碳颗粒即第二碳颗粒32而成形的。 | ||
| 搜索关键词： | 导电性 连通 多孔 质膜 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
导电性连通多孔质膜，其特征在于，树脂基材部具有将可被去除粒状物去除而形成的多孔质状连通孔隙部，且所述树脂基材部是混入粒径彼此不同的第一碳颗粒和第二碳颗粒而成的。
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