[发明专利]导电性连通多孔质膜及其制造方法有效
| 申请号： | 201280060164.2 | 申请日： | 2012-11-20 |
| 公开（公告）号： | CN103958583A | 公开（公告）日： | 2014-07-30 |
| 发明（设计）人： | 今泉卓三;永田弘昭;芝尚纪 | 申请（专利权）人： | 二村化学株式会社 |
| 主分类号： | C08J9/26 | 分类号： | C08J9/26;H01B1/00;H01B1/24;H01B13/00;H01M4/96;H01M8/10 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 蔡晓菡;孟慧岚 |
| 地址： | 日本爱知*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 导电性 连通 多孔 质膜 及其 制造 方法 | ||
1.导电性连通多孔质膜，其特征在于，树脂基材部具有将可被去除粒状物去除而形成的多孔质状连通孔隙部，且所述树脂基材部是混入粒径彼此不同的第一碳颗粒和第二碳颗粒而成的。
2.根据权利要求1所述的导电性连通多孔质膜，其中，所述树脂基材部为热塑性树脂。
3.根据权利要求1所述的导电性连通多孔质膜，其中，所述多孔质状连通孔隙部的一个空洞部的大小为10μm~50μm。
4.根据权利要求3所述的导电性连通多孔质膜，其中，所述空洞部包含大小不同的两种以上的空洞部。
5.根据权利要求1所述的导电性连通多孔质膜，其中，所述可被去除粒状物为水溶性颗粒，通过含水而被去除。
6.根据权利要求1所述的导电性连通多孔质膜，其中，所述可被去除粒状物为淀粉颗粒，通过酶分解而被去除。
7.根据权利要求1所述的导电性连通多孔质膜，其中，所述第一碳颗粒为直径5μm以上的大直径碳颗粒，所述第二碳颗粒为直径10nm以上的微小直径碳颗粒。
8.根据权利要求7所述的导电性连通多孔质膜，其中，所述大直径碳颗粒为碳纤维。
9.根据权利要求7所述的导电性连通多孔质膜，其中，所述大直径碳颗粒为球状石墨。
10.根据权利要求7所述的导电性连通多孔质膜，其中，所述微小直径碳颗粒为碳纳米管。
11.导电性连通多孔质膜的制造方法，其特征在于，其包括如下工序：
将基材树脂、可被去除粒状物、以及粒径彼此不同的第一碳颗粒和第二碳颗粒混炼而得到树脂混炼物的混炼工序；
将所述树脂混炼物成形为膜状树脂成形物的成形工序；以及
从所述膜状树脂成形物去除所述可被去除粒状物而得到孔隙体的去除工序。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于二村化学株式会社，未经二村化学株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201280060164.2/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种新型船体爬壁喷涂装置
- 下一篇：缝纫机
