[发明专利]微机电系统芯片尺寸封装在审
| 申请号： | 201280060142.6 | 申请日： | 2012-12-06 |
| 公开（公告）号： | CN104136364A | 公开（公告）日： | 2014-11-05 |
| 发明（设计）人： | E·奥克斯;J·S·萨尔蒙;R·艾伦普福特 | 申请（专利权）人： | 罗伯特·博世有限公司 |
| 主分类号： | B81B7/00 | 分类号： | B81B7/00;H04R19/00 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 邵伟 |
| 地址： | 德国斯*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 本发明涉及倒装芯片微机电系统器件和这种微机电系统器件的制造。所述器件包括衬底和微机电系统管芯。所述衬底具有多个凸块、配置用于将所述微机电系统器件电连接至其它器件的多个连接点、以及将凸块电连接至所述连接点的多个通孔。微机电系统管芯使用倒装芯片的制造技术附装至衬底上，但微机电系统管芯不经受通常为倒装芯片制造而生成凸起结构的相关工艺。 | ||
| 搜索关键词： | 微机 系统 芯片 尺寸 封装 | ||
【主权项】：
一种微机电系统器件，所述器件包括：衬底，所述衬底具有：多个凸起结构，配置为将所述微机电系统器件电连接至其它器件的多个连接点，和多个通孔，所述多个通孔将一些所述凸起结构电连接至所述连接点；和微机电系统管芯，其使用倒装芯片制造技术附装至所述衬底而不将所述凸起结构设置于管芯上。
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