[发明专利]复合导体及使用了其的电线有效
申请号: | 201280059772.1 | 申请日: | 2012-12-06 |
公开(公告)号: | CN103975393B | 公开(公告)日: | 2016-11-16 |
发明(设计)人: | 因浩之;案纳芙美代;松永大辅;北原弘基;安藤新二;津志田雅之;小川俊文 | 申请(专利权)人: | 大电株式会社;福冈县;国立大学法人熊本大学 |
主分类号: | H01B5/02 | 分类号: | H01B5/02;C22C5/06;C22C9/00;C22C21/00;C22F1/00;C22F1/04;C22F1/08;H01B7/04 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人: | 贾成功 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供一种复合导体(10),具有:由负载反复应力的疲劳试验中的反复次数106次时的疲劳强度至少为150MPa的导电材料A构成的内层(11);包覆内层(11)、由拉伸强度比导电材料A大、拉伸强度至少为250MPa的导电材料B构成的外层(12),复合导体(10)具有对突发性的荷重、冲击的耐断裂性,并且具备高的耐弯曲性。 | ||
搜索关键词: | 复合 导体 使用 电线 | ||
【主权项】:
一种复合导体,其特征在于,其具有由负载反复应力的疲劳试验中的反复次数106次时的疲劳强度至少为150MPa的导电材料A构成的内层,和包覆该内层、由拉伸强度比所述导电材料A大、该拉伸强度至少为250MPa的导电材料B构成的外层;所述导电材料A由在平均粒径为2μm以下的铝或铝基合金的晶粒的晶粒边界存在纳米粒子C的金属组织构成,所述导电材料B利用由平均粒径为2μm以下的铜或铜基合金的晶粒构成的金属组织构成;该复合导体具备对突发性的荷重、冲击的耐断裂性和耐弯曲性。
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