[发明专利]复合导体及使用了其的电线

权利要求书

1.一种复合导体，其特征在于，其具有由负载反复应力的疲劳试验中的反复次数10⁶次时的疲劳强度至少为150MPa的导电材料A构成的内层，和包覆该内层、由拉伸强度比所述导电材料A大、该拉伸强度至少为250MPa的导电材料B构成的外层；该复合导体具备对突发性的荷重、冲击的耐断裂性和耐弯曲性。

2.根据权利要求1所述的复合导体，其特征在于，所述导电材料A由具有平均粒径为2μm以下的铝或铝基合金的晶粒和存在于该晶粒的晶粒边界的纳米粒子C的金属组织构成，所述导电材料B利用由平均粒径为2μm以下的铜或铜基合金的晶粒构成的金属组织构成。

3.根据权利要求2所述的复合导体，其特征在于，所述纳米粒子C为富勒烯、碳纳米管、硅纳米粒子、过渡金属纳米粒子或由构成所述导电材料A的金属化合物构成的化合物纳米粒子，所述纳米粒子C存在0.1质量％以上20质量％以下。

4.根据权利要求2所述的复合导体，其特征在于，所述纳米粒子C为铝-钪系的纳米析出物，该纳米析出物存在0.1质量％以上1质量％以下。

5.根据权利要求2～4的任一项所述的复合导体，其特征在于，所述导电材料A含有所述铝基合金，且所述铝基合金含有0.1质量％以上且0.2质量％以下的锆。

6.根据权利要求2～5的任一项所述的复合导体，其特征在于，在所述导电材料A的所述金属组织中，以截面面积率计含有20％以上的1μm以下的晶粒。

7.根据权利要求1所述的复合导体，其特征在于，所述导电材料A由具有平均粒径为2μm以下的铜晶粒的金属组织构成，所述导电材料B利用由具有平均粒径为2μm以下的铜基合金的晶粒构成的金属组织构成，所述导电材料B的拉伸强度σ_B相对于所述导电材料A的拉伸强度σ_A的强度比σ_B/σ_A为1.6以上。

8.根据权利要求7所述的复合导体，其特征在于，在构成所述导电材料B的所述金属组织的所述晶粒的晶粒边界中，存在0.1质量％以上20质量％以下的纳米粒子D。

9.根据权利要求8所述的复合导体，其特征在于，所述纳米粒子D为富勒烯、碳纳米管、硅纳米粒子、过渡金属纳米粒子或由构成所述导电材料B的金属化合物构成的化合物纳米粒子。

10.根据权利要求2～9的任一项所述的复合导体，其特征在于，所述导电材料B含有所述铜基合金，且所述铜基合金为铜银合金、铜锡合金及铜镍合金的任一种。

11.一种复合导体，其特征在于，具有内层和外层、具备耐弯曲性，所述内层由负载反复应力的疲劳试验中的反复次数10⁶次时的疲劳强度至少为150MPa的导电材料A构成；所述外层包覆该内层、由拉伸强度比所述导电材料A大且该拉伸强度至少为150MPa的导电材料B构成。

12.根据权利要求11所述的复合导体，其特征在于，所述导电材料A由具有平均粒径为2μm以下的铝晶粒和在该晶粒的晶粒边界存在的0.1质量％以上1质量％以下的铝-钪的纳米析出物的金属组织构成，所述导电材料B利用由平均粒径为2μm以下的银或银基合金的晶粒构成的金属组织构成。

13.根据权利要求11所述的复合导体，其特征在于，所述导电材料A利用由平均粒径为2μm以下的铜或铜基合金的晶粒构成的金属组织构成，所述导电材料B利用由平均粒径为2μm以下的银或银基合金的晶粒构成的金属组织构成。

14.根据权利要求11所述的复合导体，其特征在于，所述导电材料A由具有平均粒径为2μm以下的铝或铝基合金的晶粒和在该晶粒的晶粒边界存在的纳米粒子C的金属组织构成，所述导电材料B利用由平均粒径为2μm以下的银或银基合金的晶粒构成的金属组织构成，所述纳米粒子C为富勒烯、碳纳米管、硅纳米粒子、过渡金属纳米粒子或由构成所述导电材料A的金属化合物构成的化合物纳米粒子，所述纳米粒子C存在0.1质量％以上20质量％以下。

15.一种电线，其为使用了由权利要求1～10的任一项所述的复合导体形成、线直径为0.05mm以上且0.5mm以下的复合裸线的电线，其特征在于，将该电线使用于机器人的驱动部的配线用的电线。

16.一种电线，其为使用了由权利要求11～14的任一项所述的复合导体形成、线直径为0.05mm以上且0.5mm以下的复合裸线的电线，其特征在于，将该电线使用于航空器或汽车的配线用的电线。