[发明专利]含非甾体抗炎药的贴片有效
申请号: | 201280059679.0 | 申请日: | 2012-12-04 |
公开(公告)号: | CN103974697A | 公开(公告)日: | 2014-08-06 |
发明(设计)人: | 山诚二郎;村井直树 | 申请(专利权)人: | 雷克特本克斯尔医疗保健国际有限公司 |
主分类号: | A61K9/70 | 分类号: | A61K9/70 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 丁香兰;庞东成 |
地址: | 英国*** | 国省代码: | 英国;GB |
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摘要: | 本发明指向一种含非甾体抗炎药的贴片,所述贴片包含在支持体上的由透皮制剂构成的粘合剂层,所述透皮制剂包含a)相对于透皮制剂总重为10重量%~40重量%的非水基材料,b)相对于透皮制剂总重为1重量%~10重量%的非甾体抗炎药,和c)聚乙二醇组分,所述聚乙二醇组分由相对于透皮制剂总重为0.3重量%~5重量%的低分子量聚乙二醇和相对于透皮制剂总重为1重量%~10重量%的高分子量聚乙二醇构成。 | ||
搜索关键词: | 含非甾体 抗炎药 | ||
【主权项】:
一种包含粘合剂层的贴片,所述粘合剂层由处于支持体上的透皮制剂构成,所述透皮制剂包含a)相对于所述透皮制剂总重为10重量%~40重量%的非水基材料,b)相对于所述透皮制剂总重为1重量%~10重量%的非甾体抗炎药,和c)聚乙二醇组分,所述聚乙二醇组分由以下成分构成相对于所述透皮制剂总重为0.3重量%~5重量%的低分子量聚乙二醇,和相对于所述透皮制剂总重为1重量%~10重量%的高分子量聚乙二醇。
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