[发明专利]含非甾体抗炎药的贴片有效

专利信息
申请号: 201280059679.0 申请日: 2012-12-04
公开(公告)号: CN103974697A 公开(公告)日: 2014-08-06
发明(设计)人: 山诚二郎;村井直树 申请(专利权)人: 雷克特本克斯尔医疗保健国际有限公司
主分类号: A61K9/70 分类号: A61K9/70
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 11127 代理人: 丁香兰;庞东成
地址: 英国*** 国省代码: 英国;GB
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摘要:
搜索关键词: 含非甾体 抗炎药
【说明书】:

本发明涉及含非甾体抗炎药的贴片,特别是涉及下述含非甾体抗炎药的贴片,所述贴片包含透皮制剂,所述透皮制剂含有能够抑制非甾体抗炎药结晶或升华的由特定量的低分子量聚乙二醇和特定量的高分子量聚乙二醇构成的聚乙二醇组分,所述贴片的粘合剂层可以容易地形成,并且所述贴片具有优异的药物皮肤渗透性。

医药品的常见施用方法的一般性实例包括口服、通过例如皮肤、头发和口腔(包括粘膜)的透皮施用以及注射。其中,用于透皮施用的贴片是一种优选的施用方法,因为其不容易引起医药品的副作用并容易施用。用于药物传递的透皮贴片可由US2005/0129748获知。含有口服用烟碱的熔融挤出的薄带可由WO2011/081628获知。

从这些观点出发,含非甾体抗炎药的贴片的开发得到公开,例如可见于日本专利申请公报JP-A-2002-193793号、PCT专利申请WO-A-1-2004/82672号和日本专利申请JP-A-2006-045099号。

这种贴片通常作为下述制剂使用,所述制剂包含支持体,在支持体上形成有由粘合剂组合物(软膏组合物)构成的粘合剂层。粘合剂组合物包括利用水溶性聚合物等的“水性粘合剂组合物”和利用树脂等的“非水性粘合剂组合物”。

此处,“非水性粘合剂组合物”具有能够溶解难溶于水的医药品的优点。因此,该组合物可被有利地用作含难溶于水的非甾体抗炎药的贴片用粘合剂组合物。

然而,对其添加了医药品的“非水性粘合剂组合物”能够在其制备时溶解非甾体抗炎药,但部分非甾体抗炎药会随时间推移而在“非水性粘合剂组合物”中结晶,并且沉淀的晶体会升华。结果,该药的透皮吸收性会降低。

本发明的一个目的是提供一种含非甾体抗炎药的贴片,所述贴片能够抑制所述药物的结晶或升华,其粘合剂层容易形成,并且所述贴片具有优异的药物皮肤渗透性。

通常,粘合剂层中非甾体抗炎药的结晶可以通过例如增加作为多元醇的聚乙二醇(PEG400)的添加量而抑制。但是,这种聚乙二醇添加量的增加会导致新问题,即,粘合剂层获得过高的粘结性以至于妨碍加工成贴片。

为不造成此问题,已经考虑到应将聚乙二醇(PEG400)的添加量抑制为约5重量%。

为解决上述问题,本发明的发明人已经进行了深入的研究,结果发现,除了如聚乙二醇(PEG400)等低分子量聚乙二醇之外,还以特定比例添加在常温为固体的高分子量聚乙二醇作为聚乙二醇组分,可以抑制非甾体抗炎药的结晶或升华,并能够将粘合剂层的流动性保持在适当范围内,以便容易形成粘合剂层。

另外,也已经发现,形成有所获得的粘合剂层的贴片具有优异的拟使用的非甾体抗炎药皮肤渗透性,并且本发明已得到实现。

根据本发明,提供一种贴片,所述贴片包含由处于支持体上的透皮制剂构成的粘合剂层,所述透皮制剂包含

a)相对于透皮制剂总重为10重量%~40重量%的非水基材料,

b)相对于透皮制剂总重为1重量%~10重量%的非甾体抗炎药,和

c)聚乙二醇组分,其由以下成分构成

相对于透皮制剂总重为0.3重量%~5重量%的低分子量聚乙二醇,和

相对于透皮制剂总重为1重量%~10重量%的高分子量聚乙二醇。

通常,相对于透皮制剂总重,贴片中低分子量聚乙二醇的含量为0.3重量%~2重量%。

非甾体抗炎药选自由布洛芬、酮洛芬、氟比洛芬、双氯芬酸和萘普生组成的组。优选的是,非甾体抗炎药选自由布洛芬、酮洛芬、和萘普生组成的组。更优选的是,非甾体抗炎药为布洛芬。

通常相对于透皮制剂总重,布洛芬的含量为2.5重量%~10重量%。

优选的是,贴片的非水基材料可以由苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物(SIS)和聚异丁烯构成。

根据本发明,提供一种含非甾体抗炎药的贴片,所述贴片能够抑制该药的结晶或升华,所述贴片的粘合剂层容易形成,并且所述贴片具有优异的药物皮肤渗透性。

本发明的含非甾体抗炎药的贴片具有优异的存储稳定性,由此包含于制剂中的非甾体抗炎药的量自存储起即使长期存储也只有极微小的改变。

本发明的含非甾体抗炎药的贴片具有不造成因残留的膏药或粘合剂所致的皮疹的优点,因为该贴片能够被完整地揭除,而不在患部残留膏药或粘合剂。

本发明的含非甾体抗炎药的贴片是一种包含由处于支持体上的透皮制剂构成的粘合剂层的贴片。

所述透皮制剂的特征在于包含

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