[发明专利]激光切割方法及激光切割装置

摘要

本发明的激光切割方法以及激光切割装置，当对诸如钢板的被加工材料进行激光切割时，在以切割终点作为起始的切割轨迹的期望的位置处，能够抑制期望的加工形状中的伤痕的产生而高效率地进行切割。基于被加工材料的材质和板厚，设定切割气体的稳态氧浓度、被加工材料与激光喷嘴的稳态相对移动速度和激光束稳态控制条件，当激光喷嘴到达切割轨迹的终点前的第一设定位置时，使被加工材料与激光喷嘴的相对移动速度降低至第一设定速度，当激光喷嘴到达第二设定位置时，使切割气体的氧浓度和激光束的控制条件中的至少任意一个变化，且使被加工材料和激光喷嘴的相对移动速度降低至第二设定速度。

主权项

一种激光切割方法，所述激光切割方法通过从激光喷嘴对被加工材料照射激光束，同时喷射切割气体，从而在所述被加工材料的被激光束照射的部位被所述切割气体覆盖的状态下，使所述激光喷嘴和所述被加工材料相对移动而切割所述被加工材料，基于所述被加工材料的材质和板厚，设定对所述被加工材料进行稳态切割时所述切割气体含有的稳态氧浓度、对所述被加工材料进行稳态切割时的所述被加工材料和所述激光喷嘴的稳态相对移动速度、基于包括所述激光束的频率、占空比、峰值或者平均输出的激光束控制条件对所述被加工材料进行稳态切割时的激光束稳态控制条件，当所述激光喷嘴到达位于切割轨迹的终点或角落部的任意一个的前侧的第一设定位置时，使所述被加工材料和所述激光喷嘴的相对移动速度降低到比所述稳态相对移动速度低速的第一设定速度，当所述激光喷嘴到达位于比所述第一设定位置更靠近所述终点或角落部侧的第二设定位置时，改变所述切割气体的所述氧浓度和所述激光束的控制条件中的至少一个以减少输入到所述被加工材料的热量，同时使所述被加工材料和所述激光喷嘴的相对移动速度降低到比所述第一设定速度低速的与输入到所述被加工材料的热量对应的第二设定速度。