[发明专利]激光切割方法及激光切割装置

权利要求书

1.一种激光切割方法，所述激光切割方法通过从激光喷嘴对被加工材料照射激光束，同时喷射切割气体，从而在所述被加工材料的被激光束照射的部位被所述切割气体覆盖的状态下，使所述激光喷嘴和所述被加工材料相对移动而切割所述被加工材料，

基于所述被加工材料的材质和板厚，设定对所述被加工材料进行稳态切割时所述切割气体含有的稳态氧浓度、对所述被加工材料进行稳态切割时的所述被加工材料和所述激光喷嘴的稳态相对移动速度、基于包括所述激光束的频率、占空比、峰值或者平均输出的激光束控制条件对所述被加工材料进行稳态切割时的激光束稳态控制条件，

当所述激光喷嘴到达位于切割轨迹的终点或角落部的任意一个的前侧的第一设定位置时，

使所述被加工材料和所述激光喷嘴的相对移动速度降低到比所述稳态相对移动速度低速的第一设定速度，

当所述激光喷嘴到达位于比所述第一设定位置更靠近所述终点或角落部侧的第二设定位置时，

改变所述切割气体的所述氧浓度和所述激光束的控制条件中的至少一个以减少输入到所述被加工材料的热量，同时使所述被加工材料和所述激光喷嘴的相对移动速度降低到比所述第一设定速度低速的与输入到所述被加工材料的热量对应的第二设定速度。

2.根据权利要求1所述的激光切割方法，其中，当所述激光喷嘴到达位于比所述第二设定位置更靠近所述终点或所述角落部侧的第三设定位置时，

通过降低所述激光束控制条件中的所述频率来减少输入到所述被加工材料的热量。

3.一种激光切割装置，所述激光切割装置通过切割气体覆盖从激光喷嘴照射的激光束并使所述激光喷嘴对于被加工材料相对移动，从而切割所述被加工材料，所述激光切割装置包括：

所述激光喷嘴，向所述被加工材料照射激光束，同时在所述激光束的周围喷射所述切割气体；

激光振荡器，产生所述激光束；

气体供给部，调整包含在所述切割气体中的氧的浓度，同时供给调整了所述氧浓度的切割气体；

喷嘴保持部，保持所述激光喷嘴；

移动单元，使所述喷嘴保持部和所述被加工材料相对移动；以及

控制部，

其中，所述控制部设定所述被加工材料的材质、板厚和切割轨迹，同时基于所述被加工材料的材质和板厚，设定对所述被加工材料进行稳态切割时所述切割气体含有的稳态氧浓度、对所述被加工材料进行稳态切割时的所述被加工材料和所述激光喷嘴的稳态相对移动速度、基于包括所述激光束的频率、占空比、峰值或者平均输出的激光束控制条件对所述被加工材料进行稳态切割时的激光束稳态控制条件，

当所述激光喷嘴到达位于切割轨迹的终点或角落部的任意一个的前侧的第一设定位置时，

使所述被加工材料和所述激光喷嘴之间的相对移动速度降低到比所述稳态相对移动速度低速的第一设定速度，

当所述激光喷嘴到达位于比所述第一设定位置更靠近所述终点或角落部侧的第二设定位置时，

改变所述切割气体的所述氧浓度和所述激光束的控制条件的至少一个以减少输入到所述被加工材料的热量，同时使所述被加工材料和所述激光喷嘴的相对移动速度降低到比所述第一设定速度低速的与输入到所述被加工材料的热量对应的第二设定速度。

4.根据权利要求3所述的激光切割装置，其中，当所述激光喷嘴到达位于比所述第二设定位置更靠近所述终点或角落部侧的第三设定位置时，

所述控制部通过降低所述激光束控制条件中的所述频率来减少输入到所述被加工材料的热量。