[发明专利]密封用树脂片材的制造方法无效
| 申请号： | 201280050200.7 | 申请日： | 2012-10-01 |
| 公开（公告）号： | CN103946004A | 公开（公告）日： | 2014-07-23 |
| 发明（设计）人： | 井田有弥;北山裕树;胜部彰夫;渡部浩司 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | B29C43/02 | 分类号： | B29C43/02;B29B11/06;B29C43/18;H01L21/56;B29L31/34 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 宋俊寅 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种难以在表面产生气泡痕迹的密封用树脂片材的制造方法。本发明的密封用树脂片材的制造方法中将不包含溶剂的液状的树脂(21)放入至模具(20)，通过热处理使其成为半固化状态而形成不包含溶剂的树脂体(22)。将所形成的树脂体(22)供给至第1加压板(23)的一个表面并以低于固化温度的温度进行加热，利用第1加压板(23)及第2加压板(25)进行夹持并加压，在第1加压板(23)及第2加压板(25)的平面方向上拉长，从而形成不包含溶剂的密封用树脂片材(1)。 | ||
| 搜索关键词： | 密封 树脂 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种密封用树脂片材的制造方法，该密封用树脂片材密封安装于基板上的电子元器件，其特征在于，包含：第1步骤，该第1步骤中将不包含溶剂的液状的树脂放入至模具，通过热处理使其成为半固化状态而形成不包含溶剂的树脂体；及第2步骤，该第2步骤中将所形成的所述树脂体供给至第1加压板的一个表面并以低于固化温度的温度加热，利用所述第1加压板及第2加压板进行夹持并加压，在所述第1加压板的平面方向上拉长，从而形成不包含溶剂的所述密封用树脂片材。
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