[发明专利]密封用树脂片材的制造方法无效
| 申请号： | 201280050200.7 | 申请日： | 2012-10-01 |
| 公开（公告）号： | CN103946004A | 公开（公告）日： | 2014-07-23 |
| 发明（设计）人： | 井田有弥;北山裕树;胜部彰夫;渡部浩司 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | B29C43/02 | 分类号： | B29C43/02;B29B11/06;B29C43/18;H01L21/56;B29L31/34 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 宋俊寅 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 密封 树脂 制造 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种密封用树脂片材的制造方法，该密封用树脂片材密封安装于基板上的电子元器件，其特征在于，包含：
第1步骤，该第1步骤中将不包含溶剂的液状的树脂放入至模具，通过热处理使其成为半固化状态而形成不包含溶剂的树脂体；及
第2步骤，该第2步骤中将所形成的所述树脂体供给至第1加压板的一个表面并以低于固化温度的温度加热，利用所述第1加压板及第2加压板进行夹持并加压，在所述第1加压板的平面方向上拉长，从而形成不包含溶剂的所述密封用树脂片材。
2.一种密封用树脂片材的制造方法，该密封用树脂片材密封安装于基板上的电子元器件，其特征在于，包含：
第1步骤，该第1步骤中在第1加压板的一个表面配置形成所述密封用树脂片材的外缘的外框，在由所配置的所述外框包围的所述第1加压板的一个表面上供给不包含溶剂的液状树脂；及
第2步骤，该第2步骤中以成为半固化状态的温度对供给于由所述外框包围的所述第1加压板的一个表面上的所述树脂进行加热，利用所述第1加压板及第2加压板进行夹持并加压，从而形成不包含溶剂的所述密封用树脂片材。
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