[发明专利]热射线遮蔽材料有效
| 申请号： | 201280047724.0 | 申请日： | 2012-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN103827704A | 公开（公告）日： | 2014-05-28 |
| 发明（设计）人： | 松野亮;大关胜久 | 申请（专利权）人： | 富士胶片株式会社 |
| 主分类号： | G02B5/26 | 分类号： | G02B5/26 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 庞东成;龚泽亮 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种具有金属颗粒含有层的热射线遮蔽材料，所述金属颗粒含有层包含至少一种金属颗粒和粘合剂，其中，所述金属颗粒含有层的厚度为10nm～80nm，所述金属颗粒包含至少60个数%的六角形至圆形的平板状金属颗粒，平板状金属颗粒含有层中的粘合剂具有源自交联剂的交联结构，并且交联基密度比为0.3～30，所述热射线遮蔽材料具有良好的可见光透过性、热遮蔽系数、耐刮擦性和铅笔硬度。 | ||
| 搜索关键词： | 射线 遮蔽 材料 | ||
【主权项】：
一种具有金属颗粒含有层的热射线遮蔽材料，所述金属颗粒含有层包含至少一种金属颗粒和粘合剂，其中所述金属颗粒含有层的厚度为10nm～80nm，所述金属颗粒包含相对于所述金属颗粒的总数量为至少60个数%的六角形至圆形的平板状金属颗粒，所述平板状金属颗粒含有层中的粘合剂具有源自交联剂的交联结构，并且交联基密度比为0.3～30，所述交联基密度比在所述粘合剂具有包含两种交联基的一对交联体系时根据下式(1)计算，在所述粘合剂具有包含三种以上交联基的两对以上交联体系时根据下式(2)计算：粘合剂交联基密度比=([B])/[A] 式(1)其中，[A]和[B]各自分别表示所述粘合剂中以mol/g计的交联体系A和B的交联基密度；并且当所述交联基包含在两种以上的高分子量物质或低分子量物质中时，[A]是具有最高固形物浓度的高分子量物质中的交联基密度，并且[B]是具有第二高固形物浓度的高分子量物质或低分子量物质中的交联基密度；粘合剂交联基密度比=([B]+[C])/[A] 式(2)其中，[A]、[B]和[C]各自分别表示所述粘合剂中以mol/g计的交联体系A、B和C的交联基密度；并且当所述交联基包含在三种以上的高分子量物质或低分子量物质中时，[A]是具有最高固形物浓度的高分子量物质中的交联基密度，[B]是具有第二高固形物浓度的高分子量物质中的交联基密度，[C]是具有第三高固形物浓度的高分子量物质或低分子量物质中的交联基密度。
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