[发明专利]具有块间绝缘体的N沟道和P沟道FINFET单元架构有效
| 申请号: | 201280046836.4 | 申请日: | 2012-07-23 | 
| 公开(公告)号: | CN103828037B | 公开(公告)日: | 2017-03-01 | 
| 发明(设计)人: | J·卡瓦;V·莫洛兹;D·谢勒卡 | 申请(专利权)人: | 美商新思科技有限公司 | 
| 主分类号: | H01L27/02 | 分类号: | H01L27/02;H01L27/092;H01L27/12 | 
| 代理公司: | 北京市金杜律师事务所11256 | 代理人: | 王茂华 | 
| 地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 暂无信息 | 
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 | 
| 摘要: | 一种finFET块架构包括具有第一传导性类型的第一半导体鳍集合和具有第二传导性类型的第二半导体鳍集合。块间绝缘体放置于第一和第二集合的外鳍之间。图案化的栅极导体层包括跨第一块中的鳍的集合延伸而未与块间绝缘体交叉的第一多个栅极迹线和跨第二块中的鳍的集合延伸而未与块间绝缘体交叉的第二多个栅极迹线。在栅极导体层之上的图案化的导体层布置于正交布图图案中并且包括被布置用于连接第一和第二块中的栅极迹线的块间连接器。 | ||
| 搜索关键词: | 具有 绝缘体 沟道 finfet 单元 架构 | ||
【主权项】:
                一种集成电路,包括:衬底;第一块,包括在所述衬底的第一区域中的半导体鳍的集合,所述第一块包括在所述第一块的相对外侧边缘上的外鳍和在所述外鳍之间的内鳍,所述第一块被布置用于具有第一传导性类型的沟道的器件;第二块,包括在所述衬底的第二区域中的半导体鳍的集合,所述第二块包括在所述第二块的相对外侧边缘上的外鳍和在所述外鳍之间的内鳍,所述第二块被布置用于具有第二传导性类型的沟道的器件;在所述第一块与所述第二块的外鳍之间的在所述衬底的第三区域中的块间绝缘体;图案化的栅极导体层,包括在所述第一块中跨在所述第一块中的所述鳍的集合延伸而未与所述块间绝缘体交叉的第一多个栅极迹线和在所述第二块中跨在所述第二块中的所述鳍的集合延伸而未与所述块间绝缘体交叉的第二多个栅极迹线;在所述栅极导体层之上的至少一个图案化的导体层,包括块间迹线,所述块间迹线在所述块间绝缘体之上穿过并且被布置用于将在所述第一多个栅极迹线中的栅极迹线连接到在所述第二多个栅极迹线中的栅极迹线;以及多个层间连接器,其连接半导体鳍、栅极迹线、所述块间迹线和在所述至少一个图案化的导体层中的迹线,其中所述块间绝缘体包括用于平衡由于在对应的所述半导体鳍的集合的所述外鳍与所述内鳍之间的沟槽隔离结构所致的应力的装置。
            
                    下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
                
                
            该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于美商新思科技有限公司,未经美商新思科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201280046836.4/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:摩托车前挡泥板装饰盖的安装结构
 - 下一篇:摩托车文件箱
 
- 同类专利
 
- 专利分类
 
                    H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
                
            H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的





