[发明专利]集成的热扩散在审
申请号: | 201280046348.3 | 申请日: | 2012-09-26 |
公开(公告)号: | CN103843140A | 公开(公告)日: | 2014-06-04 |
发明(设计)人: | S·B·林奇;F·R·罗斯库普夫;S·A·梅耶斯 | 申请(专利权)人: | 苹果公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L51/52;G06F1/20 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人: | 陈新 |
地址: | 美国加*** | 国省代码: | 美国;US |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供了用于从有机发光二极管(OLED)显示器(34)消除热梯度的技术。在一个实施例中,OLED显示设备(36)包括导热层(76),其被放置在容纳于所述设备内的电子部件(18,24,26,28)与所述OLED显示器(34)之间。由所述电子部件释放的热量从所述导热层的温区传到冷区以便跨所述OLED显示器的背面而创造更均匀的环境温度。一些实施例指示了所述导热层在OLED显示叠层内的位置(例如,在玻璃基板与聚酰亚胺层之间)。一些实施例包括所述导热层所需的热导率和/或厚度的具体范围。 | ||
搜索关键词: | 集成 扩散 | ||
【主权项】:
一种有机发光二极管(OLED)显示设备,包括:OLED显示面板;以及邻近于所述OLED显示面板设置的导热层,其中所述导热层被配置为从所述OLED显示面板的相对较高的温度区向所述OLED显示面板的相对较低的温度区传热。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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