[发明专利]集成的热扩散在审
申请号: | 201280046348.3 | 申请日: | 2012-09-26 |
公开(公告)号: | CN103843140A | 公开(公告)日: | 2014-06-04 |
发明(设计)人: | S·B·林奇;F·R·罗斯库普夫;S·A·梅耶斯 | 申请(专利权)人: | 苹果公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L51/52;G06F1/20 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人: | 陈新 |
地址: | 美国加*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 集成 扩散 | ||
1.一种有机发光二极管(OLED)显示设备,包括:
OLED显示面板;以及
邻近于所述OLED显示面板设置的导热层,其中所述导热层被配置为从所述OLED显示面板的相对较高的温度区向所述OLED显示面板的相对较低的温度区传热。
2.根据权利要求1所述的显示设备,其中所述显示设备包括产生不同热量的不同部件。
3.根据权利要求2所述的显示设备,其中所述不同部件包括设置在所述显示设备内的、与所述OLED显示面板相对地邻近于所述导热层的电子部件。
4.根据权利要求2所述的显示设备,其中所述不同部件包括处理器、GPU、发射器、电池、显示驱动器、或它们的任何组合。
5.根据权利要求2所述的显示设备,其中由所述不同部件产生的不同热量随时间变化。
6.根据权利要求1所述的显示设备,包括基板,其中所述OLED显示面板设置在所述基板之上,并且所述基板设置在所述导热层之上。
7.根据权利要求1所述的显示设备,包括基板,其中所述导热层设置在所述基板之上,并且其中所述OLED显示面板设置在所述导热层之上。
8.根据权利要求1所述的显示设备,其中所述导热层具有大约200W/mK至8000W/mK的热导率。
9.根据权利要求1所述的显示设备,其中所述导热层具有大约20微米至500微米的厚度。
10.根据权利要求1所述的显示设备,除所述导热层之外,还包括邻近于所述OLED显示面板设置的多个层。
11.一种制造有机发光二极管(OLED)显示设备的方法,包括:
提供OLED显示面板;以及
邻近于所述OLED显示面板设置导热层,所述导热层被配置为从所述OLED显示面板的相对较高的温度区向所述OLED显示面板的相对较低的温度区传热。
12.根据权利要求11所述的方法,包括将所述OLED显示面板和所述导热层设置在外壳中。
13.根据权利要求12所述的方法,包括将不同的电子部件设置在所述外壳中且与所述OLED显示器相对地邻近于所述导热层。
14.一种操作有机发光二极管(OLED)显示设备的方法,包括:
在所述显示设备中邻近于OLED显示面板产生热量;以及
利用邻近于所述OLED显示面板设置的导热层而跨所述OLED显示面板将热量相对均匀地扩散。
15.根据权利要求14所述的方法,其中所述产生热量包括从处理器、GPU、发射器、电池、显示驱动器、或它们的任何组合产生热量。
16.根据权利要求14所述的方法,其中所述跨所述OLED显示面板将热量相对均匀地扩散包括从所述OLED显示面板的相对较高的温度区向所述OLED显示面板的相对较低的温度区传热。
17.一种电子设备,包括:
外壳;
设置在所述外壳中的有机发光二极管(OLED)显示面板;以及
设置在所述外壳中的、位于所述外壳与所述OLED显示面板之间的导热层,所述导热层被配置为从所述OLED显示器的相对较高的温度区向所述OLED显示器的相对较低的温度区传热。
18.根据权利要求17所述的电子设备,包括设置在所述外壳中的、位于所述外壳与所述导热层之间的多个不同的电子部件,其中所述不同的电子部件产生不同的热量。
19.根据权利要求17所述的电子设备,其中所述导热层包含铜、石墨、石墨烯、碳纳米管、铝、金、银、或它们的任何组合。
20.根据权利要求17所述的电子设备,包括移动电话、媒体播放器、个人数据管理器、手持式游戏平台、平板计算设备、计算机、或它们的任何组合。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
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H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的