[发明专利]电路连接材料以及使用该电路连接材料的连接方法和连接结构体有效
| 申请号： | 201280046252.7 | 申请日： | 2012-09-14 |
| 公开（公告）号： | CN103797078A | 公开（公告）日： | 2014-05-14 |
| 发明（设计）人： | 林慎一;荒木雄太 | 申请（专利权）人： | 迪睿合电子材料有限公司 |
| 主分类号： | C09J4/02 | 分类号： | C09J4/02;C08F220/10;C09J11/06;H01L21/60;H05K1/14 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 童春媛;杨思捷 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种电路连接材料，在受到高温高湿处理时，可提高其和与氮化硅膜的界面的粘附性，可发挥优异的连接可靠性。电路连接材料含有(1)多官能(甲基)丙烯酸酯单体、(2)由于热或光而产生游离自由基的自由基聚合引发剂和(3)单官能(甲基)丙烯酸酯单体，单官能(甲基)丙烯酸酯单体具有联苯基或萘基，联苯基或萘基与其所结合的氧原子的结合位置是邻位、间位或对位。 | ||
| 搜索关键词： | 电路 连接 材料 以及 使用 方法 结构 | ||
【主权项】：
1. 电路连接材料，该电路连接材料含有(1)多官能(甲基)丙烯酸酯单体、(2)由于热或光而产生游离自由基的自由基聚合引发剂和(3)单官能(甲基)丙烯酸酯单体，所述单官能(甲基)丙烯酸酯单体由化学式(1)表示，[化1]![]()
所述化学式(1)中，R为联苯基或萘基，R与R所结合的氧原子的结合位置是邻位、间位或对位，n为1-10。
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