[发明专利]电路连接材料以及使用该电路连接材料的连接方法和连接结构体

说明书

技术领域

本发明涉及电路连接材料，以及使用电路连接材料将一对电路构件进行连接的连接方法，和由该连接方法得到的连接结构体。

本申请以2011年9月21日在日本国提出的日本专利申请号特愿2011-206379为基础主张优先权，通过参照将该申请援引到本申请中。

背景技术

以往，在将一对电路构件进行电连接时，使用分散有导电性粒子的电路连接构件。电路连接构件例如可举出各向异性导电膜(ACF：Anisotropic Conductive Film)，有将基板的形成有布线电极的连接面与电子部件的形成有端电极(bump，凸点)的连接面经由各向异性导电膜进行连接的方法。使用各向异性导电膜的连接方法中，是在基板的连接面上临时粘贴各向异性导电膜，使各向异性导电膜与电子部件的连接面相对，在各向异性导电膜上配置电子部件，进行热压。由此，各向异性导电膜中的导电性粒子被夹持在电子部件的端电极和基板的布线电极之间并被挤碎。结果，电子部件的端电极和基板的布线电极经由导电性粒子而电连接。

未在端电极和布线电极之间的导电性粒子存在于各向异性导电膜的绝缘性的粘接剂组合物中，保持电绝缘的状态。即，只在端电极和布线电极之间实现电导通。

这样的构成电路连接构件的粘接剂组合物以往是含有环氧树脂等的组合物。该粘接剂组合物通常含有环氧树脂、与环氧树脂反应的酚醛树脂等固化剂、促进环氧树脂与固化剂反应的潜固化剂等。

近年来，为了缩短生产时间，对于各向异性导电膜要求可在低温短时间内进行固化的粘接剂组合物。为了适应该要求，含有(甲基)丙烯酸酯衍生物和过氧化物等自由基聚合引发剂的自由基固化型粘接剂组合物受到关注。通过富于反应性的自由基，自由基固化型的电路连接材料可以在短时间内进行固化反应，有利于生产时间的缩短(参照专利文献1、2)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2008-291199号公报

专利文献2：日本特开2011-37953号公报。

发明内容

发明要解决的课题

但是，(甲基)丙烯酸酯衍生物与环氧树脂等相比，聚合时的固化收缩较大，另外固化后的内部应力也有增大倾向。因此，通常在使用含有自由基固化型的粘接剂组合物的电路连接材料时，在其粘接层与LCD面板等基板的界面处产生气泡，可能导致连接可靠性降低。特别是在TFT(薄膜晶体管)方式的LCD面板中，在与作为面板布线上的绝缘膜使用的氮化硅(SiN)膜的界面处，该气泡产生显著，粘附力差，结果可能导致连接可靠性大大降低。

本发明鉴于该以往的实际情况而提出，其目的在于提供：在受到高温高湿处理时，可以使其与氮化硅膜的界面的粘附性提高，可发挥优异的连接可靠性的电路连接材料；以及使用该电路连接材料，将一对电路构件进行连接的连接方法；和由该连接方法得到的连接结构体。

解决课题的手段

为解决上述课题，本发明的电路连接材料的特征在于：含有(1)多官能(甲基)丙烯酸酯单体、(2)由于热或光而产生游离自由基的自由基聚合引发剂和(3)单官能(甲基)丙烯酸酯单体，单官能(甲基)丙烯酸酯单体由化学式(1)表示，化学式(1)中，R为联苯基或萘基，R与R所结合的氧原子的结合位置是邻位、间位或对位，n为1-10。

[化1]

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另外，为解决上述课题，本发明的连接结构体的特征在于：其为电路连接材料存在于以电路电极彼此对置的方式配置的一对电路构件之间，使对置的电路构件电连接且机械连接而成的连接结构体，其中，电路构件的一方的表面被氮化硅膜覆盖，电路连接材料含有(1)多官能(甲基)丙烯酸酯单体、(2)由于热或光而产生游离自由基的自由基聚合引发剂和(3)单官能(甲基)丙烯酸酯单体，单官能(甲基)丙烯酸酯单体由化学式(1)表示，化学式(1)中，R为联苯基或萘基，R与其所结合的氧原子的结合位置是邻位、间位或对位，n为1-10。

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