[发明专利]在激光处理系统中的颗粒控制有效
| 申请号: | 201280045273.7 | 申请日: | 2012-09-14 |
| 公开(公告)号: | CN103797565B | 公开(公告)日: | 2017-05-17 |
| 发明(设计)人: | 阿伦·缪尔·亨特;梅兰·贝德亚特;布鲁斯·E·亚当斯 | 申请(专利权)人: | 应用材料公司 |
| 主分类号: | H01L21/268 | 分类号: | H01L21/268;H01L21/324 |
| 代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司11006 | 代理人: | 徐金国,赵静 |
| 地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | 本发明大体涉及激光处理系统,该激光处理系统用于对基板进行热处理。激光处理系统包含屏蔽,该屏蔽设置在基板和激光处理系统的能量源之间,该基板将进行热处理。屏蔽包含光透明的窗口,该光透明的窗口被设置为与屏蔽内的腔体相邻。光透明的窗口允许退火能量穿过该光透明的窗口并照射基板。屏蔽还包含一个或更多个气体入口和一个或更多个气体出口,这些气体入口和这些气体出口用于从屏蔽内的腔体引入净化气体和移除净化气体。净化气体被利用以在进行热处理期间移除挥发的成分或剥蚀的成分,且净化气体被利用以提供预定组成的气体(比如不含氧)至热处理区域。 | ||
| 搜索关键词: | 激光 处理 系统 中的 颗粒 控制 | ||
【主权项】:
一种用于在激光处理系统中减少污染物的设备,所述设备包含:基板支撑件外壳;主体,所述主体耦接至所述基板支撑件外壳的外表面,所述主体界定腔体并且具有:圆锥状部分,所述圆锥状部分具有:第一端,所述第一端具有第一直径;及第二端,所述第二端具有第二直径,所述第二直径小于所述第一直径,所述圆锥状部分在所述第一端与所述第二端之间具有锥形内侧壁;及圆筒状部分,所述圆筒状部分接合至所述圆锥状部分的所述第二端;第一气体入口端口,所述第一气体入口端口圆周地围绕所述圆锥状部分的所述第一端而形成,所述第一气体入口端口形成在所述圆锥状部分的所述锥形内侧壁中;第二气体入口端口,所述第二气体入口端口圆周地围绕所述主体的所述圆筒状部分而形成;及透明的窗口,所述透明的窗口设置在所述圆锥状部分的所述第一端处。
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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