[发明专利]用于精加工工件的方法和装置在审
| 申请号： | 201280044691.4 | 申请日： | 2012-09-18 |
| 公开（公告）号： | CN103998178A | 公开（公告）日： | 2014-08-20 |
| 发明（设计）人： | 利奥·施瑞博尔;马蒂亚斯·韦博 | 申请（专利权）人： | 美艾格工业自动化系统股份有限公司 |
| 主分类号： | B23P13/00 | 分类号： | B23P13/00;B23P23/04;B23Q39/02;B24B5/42;B23H9/00;B23H3/00;B23B5/18;B23C3/06;B23D37/00;B23K26/00 |
| 代理公司： | 深圳新创友知识产权代理有限公司 44223 | 代理人： | 江耀纯 |
| 地址： | 德国格平*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 本发明的目标是在紧随着粗加工并且实质上在硬化之后的尤其是曲柄轴（1）的材料移除机械加工期间，缩短过程链。为了实现这个目标，根据本发明，提出将作为第一步骤的周向铣削和作为第二步骤的随后的干燥研磨进行组合。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 精加工 工件 方法 装置 | ||
【主权项】：
一种用于对准备使用的具有旋转对称的以及可选地非旋转对称的、同心的以及可选地离心的周向表面以及相邻侧面的工件尤其是曲柄轴进行精加工的方法，其中在碎片尤其是所述周向表面的碎片粗加工以及随后可选的部分硬化之后，所述周向表面的精加工执行如下：在利用界定的边缘的第一精加工步骤之后，立即执行干燥研磨或精细干燥研磨，并且在利用界定的边缘的第一精加工步骤中，对于圆度优选仅以25μm的精确度执行机械加工并且对于直径优选仅以30μm的精确度执行机械加工。
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