[发明专利]省空间的封闭装置及其制造方法

摘要

本发明提供了封闭装置及其制造方法和组件。在一个实施例中，所述装置包括至少一个微芯片元件，所述微芯片元件包括一个封闭容器，所述封闭容器可被点启动打开，以及一个第一电子印刷电路板（PCB），所述第一PCB包括一个生物相容的衬底。所述第一PCB可具有一个第一侧，一个或多个电子部件是被固定在所述第一侧上的，以及一个相对的第二侧，所述微芯片元件是被固定在所述第二侧上的，所述第二侧与所述一个或多个电子不见处于电连接。所述装置可进一步地包括一个第二PCB，以及一个将所述第一PCB与所述第二PCB固定在一起的外壳环，所述微芯片元件可包括多个封闭容器，所述封闭容器可以是微型容器，和/或所述容器可以包括一种药品配制品或一个传感器元件。

主权项

一种封闭装置，所述封闭装置包括：一个第一微芯片元件，所述第一微芯片元件包括一个封闭容器，所述封闭容器能够被电启动打开；一个第一电子印刷电路板，所述第一电子印刷电路板包括一个生物相容的衬底，其中所述第一电子印刷电路板具有第一侧和相对的第二侧，一个或多个电子部件被固定在所述第一侧上，所述第一微芯片元件被固定在所述第二侧上与所述一个或多个电子部件处于电连接；第二电子印刷电路板，所述第二电子印刷电路板包括生物相容的衬底，其中所述第二电子印刷电路板具有第一侧和相对的第二侧，一个或多个电子部件被固定在所述第二电子印刷电路板的所述第一侧上；以及外壳环，所述外壳环将所述第一电子印刷电路板与所述第二电子印刷电路板固定在一起，其中所述第一电子印刷电路板的所述第一侧被定位成朝向所述第二电子印刷电路板的所述第一侧，其中所述外壳环是由生物相容的金属形成的，并且将所述第一电子印刷电路板的电子部件和所述第二电子印刷电路板的电子部件气密地密封在所述外壳环内且在所述第一电子印刷电路板和所述第二电子印刷电路板之间。