[发明专利]省空间的封闭装置及其制造方法

权利要求书

1.一种封闭装置，所述封闭装置包括：

一个第一微芯片元件，所述第一微芯片元件包括一个封闭容器，所述封闭容器可被电启动打开；以及

一个第一印刷电路板（PCB），所述第一PCB包括一个生物相容的衬底，其中所述第一PCB具有一个第一侧，一个或多个电子部件被固定在所述第一侧上，以及一个相对的第二侧，至少一个微芯片元件被固定在所述第二侧上，所述第二侧与所述一个或多个电子部件处于电连接。

2.如权利要求1所述的封闭装置，其中所述第一PCB的生物相容的衬底是一种陶瓷。

3.如权利要求2所述的封闭装置，其中所述陶瓷是氧化铝。

4.如权利要求1所述的封闭装置，其中所述第一PCB包括至少一个通孔，所述包孔将所述一个或多个电子不见中的至少一个与所述第一微芯片元件电连接。

5.如权利要求4所述的封闭装置，其中所述至少一个通孔与在所述第一PCB的第二侧上的一个金属化导电表面处于电连接，并且所述金属化导电表面是线焊到所述第一微芯片元件上的。

6.如权利要求1至5中的任何一项所述的封闭装置，其中所述封闭容器是一种微型容器，所述微型容器包含一种药品配制品或一个传感器元件。

7.如权利要求1所述的封闭装置，所述封闭装置进一步包括：

一个第二电子印刷电路板（PCB），所述第二PCB包括一个生物相容的衬底，其中所述第二PCB具有一个第一侧，一个或多个电子部件被固定在所述第一侧上，以及一个相对的第二侧；以及

一个外壳环，所述外壳环将所述第一PCB与所述第二PCB固定在一起，

其中所述第一PCB的第一侧被定位是朝向所述第二PCB的第一侧。

8.如权利要求7所述的封闭装置，其中所述第一和第二PCB的生物相容的衬底分别形成了所述第一和第二PCB的第二侧的外表面。

9.如权利要求8所述的封闭装置，其中所述外壳环是由一种生物相容的金属形成的，并且以所述第一和第二PCB的电子部件气密密封在所述外壳环之内。

10.如权利要求9所述的封闭装置，其中所述第一和第二PCB各自的生物相容的衬底是陶瓷。

11.如权利要求10所述的封闭装置，其中所述陶瓷是氧化铝。

12.如权利要求7所述的封闭装置，其中所述第二PCB的第二侧包括一个天线。

13.如权利要求7所述的封闭装置，其中所述第二PCB的第二侧包括一个第二微芯片元件，所述微芯片元件包括一个封闭容器，所述封闭容器可被电启动打开。

14.如权利要求7至13中的任何一项所述的封闭装置，其中所述第一微芯片元件的封闭容器是一种微型容器，所述微型容器包括一种药品配制品或一个传感器元件。

15.一种微芯片装置元件，所述微芯片装置元件包括：

一个硅衬底，所述硅衬底具有一个第一侧，一个相对的第二侧，以及至少一个在其中贯穿延伸的开孔，其中所述第一侧包括一个导电的容器盖，所述容器盖封闭了所述至少一个开控；

一个主衬底，所述主衬底是由一种聚合物或玻璃或其他陶瓷材料形成的，其中所述主衬底具有至少一个容器，所述容器是由一个封闭端壁、一个开口端、以及至少一个1所述封闭端壁与所述开口端之间延伸的侧壁所限定的；以及

容器内含物，所述容器内含物被定位在所述至少一个容器内，

其中所述硅衬底的第二侧与所述主衬底是气密结合的，这样使得所述容器的开口端与用于容器内含物的控制释放或暴露的至少一个开孔是处于流体联通的。

16.如权利要求15所述的装置，其中所述主衬底包括一个金属涂层，所述金属涂层位于所述主衬底的聚合物、玻璃或其他陶瓷材料的至少一部分上。

17.如权利要求16所述的装置，其中所述金属涂层涂覆了所述至少一个容器的至少一个侧壁和/或封闭端壁。

18.如权利要求15所述的装置，其中所述硅衬底的第二侧包括形成在其上的至少一个环状结构。

19.如权利要求18所述的装置，其中所述至少一个环状结构包括金或另一种金属。