[发明专利]射频识别天线模块及其制造方法有效

专利信息
申请号: 201280044013.8 申请日: 2012-08-20
公开(公告)号: CN103891045A 公开(公告)日: 2014-06-25
发明(设计)人: 大卫·芬恩;L·卡雷 申请(专利权)人: 菲尼克斯阿美特克有限公司
主分类号: H01Q7/00 分类号: H01Q7/00;H01Q1/22
代理公司: 北京英创嘉友知识产权代理事务所(普通合伙) 11447 代理人: 桑传标;南毅宁
地址: 爱尔兰*** 国省代码: 爱尔兰;IE
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摘要: 将具有管状主体部(B)和两个端部的卷芯(WC)通过其一个端部安装至模块带(MT),围绕卷芯(WC)缠绕模块天线(MA),将芯片(CM)设置在模块带(MT)上并且使芯片(CM)位于卷芯(WC)中。设置连接件(wb),并且将圆顶封装体(GT)施加在芯片(CM)上,使圆顶封装体基本填满卷芯(WC)的内部区域。随后可以通过模制体(MM)对模块天线(MA)、卷芯(WC)和芯片(CM)进行包塑。卷芯(WC)的端部可以设置有法兰(F)。
搜索关键词: 射频 识别 天线 模块 及其 制造 方法
【主权项】:
一种用于智能卡(SC)的天线模块(AM,200,400),该天线模块(AM,200,400)包括:模块带(MT,202,402);芯片(CM,210,410),该芯片(CM,210,410)设置在所述模块带(MT)的表面;以及模块天线(MA,230,430),该模块天线(MA,230,430)设置在所述模块带(MT)的所述表面并与所述芯片(CM)连接;其特征在于,所述模块带(MT)的所述表面上固定有支撑结构(DS,WS,220,420),该支撑结构(DS,WS,220,420)充当用于所述模块天线(MA)的卷芯,并且充当用于圆顶封装体(GT)的坝,所述圆顶封装体(GT)覆盖所述芯片(CM);其中,所述支撑结构(DS,WS,220,420)包括管状主体部(B),该管状主体部(B)具有两个相反的开放端(220a/b,420a/b),两个所述开放端(220a/b,420a/b)中的一者固定于所述模块带(MT)的所述表面,另一者为自由端。
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