[发明专利]射频识别天线模块及其制造方法

权利要求书

1.一种用于智能卡（SC）的天线模块（AM，200，400），该天线模块（AM，200，400）包括：

模块带（MT，202，402）；

芯片（CM，210，410），该芯片（CM，210，410）设置在所述模块带（MT）的表面；以及

模块天线（MA，230，430），该模块天线（MA，230，430）设置在所述模块带（MT）的所述表面并与所述芯片（CM）连接；

其特征在于，

所述模块带（MT）的所述表面上固定有支撑结构（DS，WS，220，420），该支撑结构（DS，WS，220，420）充当用于所述模块天线（MA）的卷芯，并且充当用于圆顶封装体（GT）的坝，所述圆顶封装体（GT）覆盖所述芯片（CM）；

其中，所述支撑结构（DS，WS，220，420）包括管状主体部（B），该管状主体部（B）具有两个相反的开放端（220a/b，420a/b），两个所述开放端（220a/b，420a/b）中的一者固定于所述模块带（MT）的所述表面，另一者为自由端。

2.根据权利要求1所述的天线模块（AM），其中：

所述支撑结构（WC，420）具有法兰（F，424），该法兰（F，424）围绕所述主体部（B）的所述自由端（420a）设置。

3.根据权利要求1所述的天线模块（AM），其中：

所述模块天线（MA）设置在所述主体部（B）的外部；并且

所述芯片（CM）设置在位于所述主体部（B）的内部的所述模块带（MT）上；

所述天线模块（AM）还包括：

至少一个槽（S），该槽（S）延伸贯通所述主体部（B），以允许所述模块天线（MA）的对应的至少一端从所述主体部（B）的外部穿过所述主体部（B）而进入所述主体部（B）的内部。

4.根据权利要求1所述的天线模块（AM），所述天线模块（AM）还包括：

圆顶封装体（GT），该圆顶封装体（GT）至少覆盖所述芯片（CM）并位于所述支撑结构中。

5.根据权利要求1所述的天线模块（AM），所述天线模块（AM）还包括：

模制体（MM），该模制体（MM）覆盖所述芯片（CM）、所述支撑结构（DS，WC）和所述模块天线（MA）。

6.根据权利要求1所述的天线模块（AM），所述天线模块（AM）还包括：

接触垫（CP），该接触垫（CP）位于所述模块带（MT）的相反的表面上，以作为接触接口。

7.一种智能卡（SC），该智能卡包括根据权利要求1所述的天线模块（AM），所述智能卡（SC）还包括：

卡体（CB）；

增益天线（BA），该增益天线（BA）具有围绕所述卡体（CB）的边缘设置的外部部分；以及

耦合线圈（CC），该耦合线圈（CC）设置在所述卡体（CB）的内部区域；

其中，所述天线模块（AM）设置在所述卡体（CB）的内部区域，以使所述模块天线（MA）与所述耦合线圈（CC）电感耦合。

8.根据权利要求7所述的智能卡（SC），其中：

所述卡体（CB）中设置有用于收纳所述天线模块（AM）的凹槽（R）。

9.根据权利要求8所述的智能卡（SC），其中：

所述耦合线圈（CC）的至少一部分嵌入在所述凹槽（R）中。

10.一种制造天线模块（AM）的方法，该方法包括：

将具有两个相反的开放端（220a/b，410a/b）的管状支撑结构（DS，WS，220，402）附接到模块带（MT，202，402）的表面；并且

将用于模块天线（MA）的线围绕所述管状支撑结构（DS，WS）缠绕。

11.根据权利要求10所述的方法，所述方法还包括：

使用飞行缠绕技术（图3）缠绕所述模块天线（MA，230，430）。

12.根据权利要求10所述的方法，所述方法还包括，在将所述线围绕所述支撑结构缠绕之前：

将用于形成所述模块天线（MA）的所述线的第一端固定至第一销；并且

使所述线的第一端部越过所述模块带（MT）上的第一键合垫（BP）。