[发明专利]垂直栅极射频横向扩散金氧半场效晶体管(LDMOS)装置有效

专利信息
申请号: 201280043021.0 申请日: 2012-08-09
公开(公告)号: CN103782390B 公开(公告)日: 2016-11-16
发明(设计)人: 马可·A·苏尼加;阳·卢;巴德尔丁·法特米德;贾亚西姆哈·普拉萨德;阿米特·保罗;约翰·夏;尤恩·鲁安 申请(专利权)人: 沃特拉半导体公司
主分类号: H01L29/78 分类号: H01L29/78;H01L21/336
代理公司: 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 代理人: 徐金国;吴启超
地址: 美国加利*** 国省代码: 美国;US
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摘要: 本申请案描述一种晶体管,所述晶体管包括植入至基板的表面中的n型阱区及n型阱区中的沟槽。沟槽具有第一侧及相对的第二侧,且沟槽自表面延伸至第一深度。沟槽包括在沟槽中的导电材料栅极及电介质材料,所述电介质材料填充未被导电材料填充的沟槽的体积。晶体管也包括第一区中的p型材料,所述第一区在n型阱区中自第二深度延伸至第三深度,其中第二深度及第三深度中的每一深度大于第一深度。晶体管进一步包括源极区及漏极区。源极区处于沟槽的第一侧上,且所述源极区包括p型主体区、n+区及p+区,所述p型主体区自表面延伸至第一区,所述n+区及所述p+区植入于p型主体区中。漏极区处于沟槽的第二侧上,且所述漏极区包括n+区。
搜索关键词: 垂直 栅极 射频 横向 扩散 半场 晶体管 ldmos 装置
【主权项】:
一种晶体管,所述晶体管包含:n型阱区,所述n型阱区植入至基板的表面中;所述n型阱区中的沟槽,所述沟槽具有第一侧及相对的第二侧,所述沟槽自所述表面延伸至第一深度,所述沟槽包含:所述沟槽中的导电材料栅极,及电介质材料,所述电介质材料填充未被所述导电材料填充的所述沟槽的体积;第一区中的p型材料,所述第一区在所述n型阱区中自第二深度延伸至第三深度,其中所述第二深度及所述第三深度中的每一深度大于所述第一深度;源极区,所述源极区处于所述沟槽的所述第一侧上,所述源极区包括p型主体区,其中n+区及p+区植入于所述p型主体区中;及漏极区,所述漏极区处于所述沟槽的所述第二侧上,所述漏极区包含n+区。
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