[发明专利]具有锚固结构的焊接掩模有效
| 申请号： | 201280042748.7 | 申请日： | 2012-08-27 |
| 公开（公告）号： | CN103782382A | 公开（公告）日： | 2014-05-07 |
| 发明（设计）人： | 安德鲁·科威朗;罗登·R·托帕奇奥;谢玉玲;伊普·森·洛 | 申请（专利权）人： | ATI科技无限责任公司;超威半导体公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L21/56 |
| 代理公司： | 上海胜康律师事务所 31263 | 代理人： | 李献忠 |
| 地址： | 加拿大*** | 国省代码： | 加拿大;CA |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开用于接纳半导体芯片的各种衬底或电路板和其加工方法。一方面，本发明提供制造方法，其包括在位于衬底(20)的侧面(117)上的焊接掩模(115)中形成第一开口(125)。第一开口(125)不延伸至所述侧面(117)。在焊接掩模中形成延伸至所述侧面的第二开口(119)。第一开口(125)可充当底部填充锚固部位。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 锚固 结构 焊接 | ||
【主权项】：
一种制造方法，其包括：在位于衬底(20)的侧面(117)上的焊接掩模(115)中形成第一开口(125)，所述第一开口(125)不延伸至所述侧面(117)；以及在所述焊接掩模(115)中形成延伸至所述侧面(117)的第二开口(119)。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于ATI科技无限责任公司;超威半导体公司，未经ATI科技无限责任公司;超威半导体公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201280042748.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种带导轨的传送线
- 下一篇：一种发动机罩前缘基准线划线装置及其使用方法
