[发明专利]导电性粘合带无效
申请号: | 201280042429.6 | 申请日: | 2012-08-08 |
公开(公告)号: | CN103797079A | 公开(公告)日: | 2014-05-14 |
发明(设计)人: | 大学纪二;中尾航大;武藏岛康;古田喜久 | 申请(专利权)人: | 日东电工株式会社 |
主分类号: | C09J7/02 | 分类号: | C09J7/02;B32B27/00;H01B5/02 |
代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人: | 王海川;穆德骏 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供即使长期使用或者在苛刻的环境条件下使用时也可以发挥稳定的电传导性的导电性粘合带。本发明的导电性粘合带在金属箔的单面侧具有粘合剂层,其特征在于,在下述的恒温恒湿试验中测定的、初始(0小时后)的电阻值为1Ω以下并且1500小时后的电阻值为初始电阻值的5倍以下。[恒温恒湿试验]将导电性粘合带粘贴到银镀层上使得粘贴部分的尺寸为5mm×6mm(面积:30mm2),在温度85℃、湿度85%RH的恒温恒湿槽中,在包含粘贴部分的导电性粘合带与银镀层中通入2A的恒定电流,并连续地测定前述粘贴部分的电阻值。 | ||
搜索关键词: | 导电性 粘合 | ||
【主权项】:
一种导电性粘合带,在金属箔的单面侧具有粘合剂层,其特征在于,在下述的恒温恒湿试验中测定的、初始(0小时后)的电阻值为1Ω以下并且1500小时后的电阻值为初始电阻值的5倍以下,[恒温恒湿试验]将导电性粘合带粘贴到银镀层上使得粘贴部分的尺寸为5mm×6mm(面积:30mm2),在温度85℃、湿度85%RH的恒温恒湿槽中,在包含粘贴部分的导电性粘合带与银镀层中通入2A的恒定电流,并连续地测定前述粘贴部分的电阻值。
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