[发明专利]导电性粘合带

说明书

技术领域

本发明涉及导电性粘合带。更具体地，本发明涉及用于使间隔的两个部位间电导通的用途等的导电性粘合带。

背景技术

导电性粘合带具有电传导性（特别是厚度方向上的电传导性），用于将间隔的两个部位间电导通的用途、电磁波屏蔽用途等。作为这样的导电性粘合带，以往已知例如：包含金属箔和设置在该金属箔的单面的粘合剂层（压敏胶粘剂层），在所述金属箔的粘合剂层覆盖侧设置有贯穿所述粘合剂层并且其前端具有端子部的导通部的导电性粘合带（例如，参见专利文献1～4）、在金属箔上设置有分散有镍粉等导电性填料的粘合剂层的导电性粘合带（例如，参见专利文献5、6）等。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本实公昭63-46980号公报

专利文献2：日本特开平8-185714号公报

专利文献3：日本特开平10-292155号公报

专利文献4：日本特开平11-302615号公报

专利文献5：日本特开2004-263030号公报

专利文献6：日本特开2005-277145号公报

发明内容

发明所要解决的问题

随着近年电子设备的高功能化和使用方式的多样化，对于在这样的电子设备等中使用的导电性粘合带，要求即使更长期在更苛刻的环境条件下使用的情况下也发挥稳定的电传导性。但是，将上述的导电性粘合带用于所述电子设备的内部布线等的情况下，粘贴有导电性粘合带的部分的接触电阻缓慢升高，从而产生电传导性经时下降的问题。可见，现状是尚未得到长期使用或者在苛刻的环境条件下使用时可以发挥稳定的电传导性的导电性粘合带。

因此，本发明的目的在于提供即使长期使用或者在苛刻的环境条件下使用时也可以发挥稳定的电传导性的导电性粘合带。

用于解决问题的手段

因此，本发明人进行了广泛深入的研究，结果发现，对于具有特定构成的粘合带而言，通过将在特定的恒温恒湿试验中测定的、初始（0小时后）的电阻值调节为特定值以下，并且将1500小时后的电阻值控制到特定范围内，可以得到即使长期使用或者在苛刻的环境条件下使用时也可以发挥稳定的电传导性的导电性粘合带，并且完成了本发明。

即，本发明提供一种导电性粘合带，在金属箔的单面侧具有粘合剂层，其特征在于，

在下述的恒温恒湿试验中测定的、初始（0小时后）的电阻值为1Ω以下并且1500小时后的电阻值为初始电阻值的5倍以下。

[恒温恒湿试验]

将导电性粘合带粘贴到银镀层上使得粘贴部分的尺寸为5mm×6mm（面积：30mm²），在温度85℃、湿度85％RH的恒温恒湿槽中，在包含粘贴部分的导电性粘合带与银镀层中通入2A的恒定电流，并连续地测定前述粘贴部分的电阻值。

上述导电性粘合带，优选：具有在所述粘合剂层侧的表面露出的端子部，所述粘合剂层每30mm²中存在的端子部的总面积为0.15～5mm²。

优选：所述端子部为，通过从所述金属箔侧开设贯穿孔，在所述粘合剂层侧的表面形成金属箔的突出部，然后将该突出部折叠而形成的端子部。

优选：相对于每一个所述贯穿孔的、端子部的平均面积为50,000～500,000μm²。

发明效果

本发明的导电性粘合带即使长期使用或者在苛刻的环境条件下使用时也可以发挥稳定的电传导性。

附图说明

图1是表示本发明的导电性粘合带的恒温恒湿试验中使用的评价用基板的一例的示意图。

图2是表示本发明的导电性粘合带的恒温恒湿试验中使用的评价用基板中的电路的等价电路的示意图。

图3是表示本发明的导电性粘合带的恒温恒湿试验中使用的电阻评价用试样的一例的示意图（图1的粘贴部分13的剖视图）。

图4是表示本发明的导电性粘合带（导电性粘合带a）的一例的示意图（端子部的剖视图）。

图5是表示本发明的导电性粘合带（导电性粘合带a）的一例的示意图（俯视图）。

图6是部分地表示本发明的导电性粘合带（导电性粘合带a）的制造方法的一例的示意图。

图7是表示本发明的导电性粘合带（导电性粘合带a）的制造中使用的销的一例的示意图（俯视图）。

图8是表示本发明的导电性粘合带（导电性粘合带a）的制造中使用的销的一例的示意图（侧视图）。