[发明专利]功率模块有效
| 申请号： | 201280041440.0 | 申请日： | 2012-08-09 |
| 公开（公告）号： | CN103765577B | 公开（公告）日： | 2017-04-26 |
| 发明（设计）人： | 井出英一;西冈映二;石井利昭;楠川顺平;中津欣也;诹访时人 | 申请（专利权）人： | 日立汽车系统株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/36 | 分类号： | H01L23/36;H01L25/07;H01L25/18 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司11322 | 代理人： | 龙淳 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种功率模块，其包括密封体，其用树脂将搭载有半导体芯片的导体板以该导体板的散热面露出的方式密封；散热部件，其以与散热面相对的方式配置；绝缘层，其配置于密封体与散热部件之间，绝缘层具有层叠体，其将含浸有含浸用树脂的陶瓷喷镀膜和混入有导热性良好的填料的粘接用树脂层层叠，以与散热部件和至少散热面的整个区域相接触的方式设置；应力缓和用树脂部，其以覆盖层叠体的端部的整个边缘的方式设于散热部件与密封体之间的间隙。 | ||
| 搜索关键词： | 功率 模块 | ||
【主权项】：
一种功率模块，其特征在于，包括：密封体，其用树脂将搭载有半导体芯片的导体板以该导体板的散热面露出的方式密封；散热部件，其以与所述散热面相对的方式配置；和绝缘层，其配置在所述密封体与所述散热部件之间，所述绝缘层具有：层叠体，该层叠体是将含浸有含浸用树脂的陶瓷喷镀膜和混入有具有良好导热性的填料的粘接用树脂层层叠而成，以与所述散热部件和至少所述散热面的整个区域相接触的方式设置；和应力缓和用树脂部，其以覆盖所述层叠体的端部的整个边缘的方式设置于所述散热部件与所述密封体之间的间隙，在所述密封体和散热部件的至少一方的、位于所述层叠体的外周侧的面上形成有凹部，构成所述应力缓和用树脂部的树脂的一部分填充于所述凹部。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于日立汽车系统株式会社，未经日立汽车系统株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201280041440.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
