[发明专利]热阳离子聚合性组合物、各向异性导电粘接膜、连接结构体及其制造方法有效

专利信息
申请号: 201280040755.3 申请日: 2012-07-30
公开(公告)号: CN103748167A 公开(公告)日: 2014-04-23
发明(设计)人: 伊藤将大 申请(专利权)人: 迪睿合电子材料有限公司
主分类号: C08L63/00 分类号: C08L63/00;C08G59/68;C09J7/00;C09J163/00;H05K3/32
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人: 庞立志;孟慧岚
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 使用利用了含有热阳离子聚合引发剂的热阳离子聚合性组合物的绝缘性粘接膜、各向异性导电粘接膜,将电子部件连接于玻璃基板或电路基板时,粘接界面处浮起的产生得到抑制、粘接强度没有显著降低、而且用各向异性导电粘接膜进行各向异性导电连接时不会使相对的连接端子间的导电粒子捕捉效率降低。热阳离子聚合性组合物含有选自硼酸酯或双(烷二醇合)二硼的特定的有机硼化合物。只要将导电粒子分散于该热阳离子聚合性组合物中进行膜化,则形成各向异性导电粘接膜。
搜索关键词: 阳离子 聚合 组合 各向异性 导电 粘接膜 连接 结构 及其 制造 方法
【主权项】:
1.热阳离子聚合性组合物,其特征在于,含有选自式(1)的硼酸酯或式(2)的双(烷二醇合)二硼的有机硼化合物,式(1)和式(2)中,R1、R2和R3各自独立地为氢原子、烷基、芳基、芳烷基、乙烯基或缩水甘油基,R1和R2可以合起来形成环;R10、R11、R12、R13、R14、R15、R16、R17、R18、R19、R20和R21各自独立地为氢原子、烷基、芳基、芳烷基、乙烯基或缩水甘油基,n和m各自为0或1。
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