[发明专利]热阳离子聚合性组合物、各向异性导电粘接膜、连接结构体及其制造方法

权利要求书

1.热阳离子聚合性组合物，其特征在于，含有选自式（1）的硼酸酯或式（2）的双（烷二醇合）二硼的有机硼化合物，

式（1）和式（2）中，R₁、R₂和R₃各自独立地为氢原子、烷基、芳基、芳烷基、乙烯基或缩水甘油基，R₁和R₂可以合起来形成环；R₁₀、R₁₁、R₁₂、R₁₃、R₁₄、R₁₅、R₁₆、R₁₇、R₁₈、R₁₉、R₂₀和R₂₁各自独立地为氢原子、烷基、芳基、芳烷基、乙烯基或缩水甘油基，n和m各自为0或1。

2.权利要求1所述的热阳离子聚合性组合物，其中，该有机硼化合物为具有碳原子数3～30的烷基的硼酸三（正烷基）酯或硼酸三苯基酯。

3.权利要求1所述的热阳离子聚合性组合物，其中，该有机硼化合物为式（2a）的双（1，3，3-三甲基-1，3-丙二醇合）二硼、式（2b）的双（2，2-二甲基-1，3-丙二醇合）二硼或式（2c）的双（2，3-二甲基-2，3-丁二醇合）二硼

。

4.权利要求1～3中任一项所述的热阳离子聚合性组合物，其中，热阳离子聚合性组合物含有粘合剂成分，该有机硼化合物相对于粘合剂成分的配合量是相对于粘合剂成分100质量份为0.05～10质量份。

5.权利要求1～4中任一项所述的热阳离子聚合性组合物，其中，该热阳离子聚合引发剂为芳香族锍盐。

6.各向异性导电粘接膜，其是导电粒子分散于权利要求1～5中任一项所述的热阳离子聚合性组合物中而成的。

7.连接结构体的制造方法，其是第1电子部件的端子和第2电子部件的端子各向异性导电连接而成的连接结构体的制造方法，其具有：

（A）在第1电子部件的端子上预粘贴权利要求6所述的各向异性导电粘接膜的步骤、

（B）在各向异性导电粘接膜上预配置第2电子部件，以使其端子与第1电子部件的对应的端子相对的步骤、和

（C）一边使用挤压接合机对第2电子部件加压、一边以该挤压接合机或其它加热设备进行加热，由此将第1电子部件的端子和第2电子部件的端子各向异性导电连接的步骤。

8.通过权利要求7所述的制造方法制造的连接结构体。