[发明专利]导电性粒子、导电材料及连接结构体有效
| 申请号： | 201280040560.9 | 申请日： | 2012-12-19 |
| 公开（公告）号： | CN103748635A | 公开（公告）日： | 2014-04-23 |
| 发明（设计）人： | 西冈敬三 | 申请（专利权）人： | 积水化学工业株式会社 |
| 主分类号： | H01B5/00 | 分类号： | H01B5/00;B22F1/02;C22C19/03;C23C18/50;H01B1/22;H01B5/16;H01R11/01 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 张涛 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种导电性粒子，其在连接电极间而得到连接结构体的情况下，能够降低电极间的连接电阻、并且能够抑制高温高湿下连接电阻的上升。本发明的导电性粒子(1)具有基体材料粒子(2)和配置于基体材料粒子(2)的表面上的导电层(3)。导电层(3)含有镍且含有钨及钼中的至少一种金属成分。在导电层(3)整体100重量%中，镍的含量为60重量%以上。在从导电层(3)的外表面沿厚度方向朝向内侧5nm厚度的导电层部分100重量%中，钨及钼的总含量超过5重量%。 | ||
| 搜索关键词： | 导电性 粒子 导电 材料 连接 结构 | ||
【主权项】：
一种导电性粒子，其具有基体材料粒子和配置于该基体材料粒子表面上的导电层，所述导电层包含钨和钼中的至少一种金属成分以及镍，在所述导电层整体100重量%中，镍的含量为60重量%以上，在从所述导电层的外表面沿厚度方向朝向内侧5nm厚度的导电层部分100重量%中，钨及钼的总含量超过5重量%。
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