[发明专利]导电性粒子、导电材料及连接结构体

权利要求书

1.一种导电性粒子，其具有基体材料粒子和配置于该基体材料粒子表面上的导电层，

所述导电层包含钨和钼中的至少一种金属成分以及镍，

在所述导电层整体100重量%中，镍的含量为60重量%以上，

在从所述导电层的外表面沿厚度方向朝向内侧5nm厚度的导电层部分100重量%中，钨及钼的总含量超过5重量%。

2.根据权利要求1所述的导电性粒子，其中，

在从所述导电层的外表面沿厚度方向朝向内侧5nm厚度的导电层部分100重量%中，钨及钼的总含量为10重量%以上。

3.根据权利要求1或2所述的导电性粒子，其中，

在所述导电层的厚度方向上，钨和钼中的至少一种的所述金属成分以及镍的分布不均，

所述导电层的外侧部分的所述金属成分含量高于所述导电层的内侧部分的所述金属成分含量。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的导电性粒子，其中，

在所述导电层整体100重量%中，钨及钼的总含量超过5重量%。

5.根据权利要求1～4中任一项所述的导电性粒子，其中，

在将10重量份的多个导电性粒子在100重量份的5重量%柠檬酸水溶液中于25℃浸渍了1分钟时，溶出的镍离子浓度以导电性粒子的每单位表面积计为100ppm/cm²以下。

6.根据权利要求1～5中任一项所述的导电性粒子，其中，

所述导电层通过使用还原剂的非电解镀镍形成，

所述导电层不含源自所述还原剂的成分，或含有源自所述还原剂的成分且在所述导电层整体100重量%中源自所述还原剂的成分的含量为5重量%以下。

7.根据权利要求1～6中任一项所述的导电性粒子，其中，

所述导电层包含硼。

8.根据权利要求7所述的导电性粒子，其中，

在所述导电层整体100重量%中，硼的含量为0.05重量%以上且4重量%以下。

9.根据权利要求1～8中任一项所述的导电性粒子，其中，

所述导电层不含磷，或所述导电层含有磷且在所述导电层整体100重量%中的磷含量低于0.5重量%。

10.根据权利要求1～9中任一项所述的导电性粒子，其中，

所述导电层在外表面具有突起。

11.一种导电材料，其含有权利要求1～10中任一项所述的导电性粒子和粘合剂树脂。

12.一种连接构造体，其具备：

第一连接对象部件、

第二连接对象部件、以及

连接该第一、第二连接对象部件的连接部，

所述连接部由权利要求1～10中任一项所述的导电性粒子形成、或者由含有该导电性粒子和粘合剂树脂的导电材料形成。