[发明专利]打线装置

摘要

本发明的实施型态提供一种打线装置，具备使引线接合到各电极的毛细管、设有毛细管的前端插拔的贯通孔的水平板、沿着水平板的上面朝向贯通孔的中心吹出氧化防止气体的第一氧化防止气体流路、沿着水平板的上面朝向贯通孔的中心从与第一氧化防止气体流路交叉的方向吹出氧化防止气体的第二氧化防止气体流路；水平板的未配置各氧化防止气体流路的区域，是以水平板的上面的气体可往水平板的缘的外侧流出的方式开放。藉此，在打线装置抑制金线结球表面的氧化。

主权项

一种打线装置，是藉由引线将半导体芯片的电极与基板的电极之间加以连接，其特征在于，具备：接合头，具备接合工具以及氧化防止单元，该接合工具在接合区域将该引线接合至半导体芯片的电极与基板的电极，该氧化防止单元与该接合工具一体地往水平方向移动；以及火炬电极，在火炬区域且在该火炬电极与往该接合工具前端延伸的引线之间使火花产生以形成金线结球，其中，该氧化防止单元具备：水平板，设有供该接合工具的前端拔插的贯通孔；第一氧化防止气体流路，朝向该接合工具前端吹出第一氧化防止气体；第二氧化防止气体流路，朝向该接合工具前端从与该第一氧化防止气体流路交叉的方向吹出第二氧化防止气体；以及壁部，具备该第一氧化防止气体流路的第一开口以及该第二氧化防止气体流路的第二开口；其中，该水平板将该接合区域与该火炬区域分隔，该壁部具备围绕该水平板的平坦面的一部分的壁面，该火炬电极在由该第一氧化防止气体与该第二氧化防止气体形成的氧化防止气体环境气氛之中形成该金线结球。