[发明专利]打线装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种打线装置的构造。

背景技术

藉由打线装置使半导体芯片的电极与基板的电极以金属线连接的情况下，是使用下述方法，即在从接合工具的前端延伸的金属线与火炬电极之间使火花产生而形成金线结球(free air ball)，将此金线结球接合于一电极上(结球接合)，从接合工具的前端送出引线并回绕至另一电极上，以将引线接合到另一电极上。在引线接合时，一旦金属线或是形成的金线结球的表面产生氧化，则金属线或是形成的金线结球会和各电极产生接合不良，因此大多使用不会氧化的金线来作为引线。

另一方面，在近年来采用铜或铝等氧化金属线来进行引线接合的提案被提出。如上述，采用氧化金属线来进行接合的情形，抑制金属线表面的氧化是必要的，因此朝向金线结球形成区域或是进行接合的电极表面吹送氧化防止气体，使金线结球形成区域或是电极附近的区域充满氧化防止气体以防止金属线表面氧化的方法被提出(例如，参照专利文献1)。

再者，配置气体覆层(gas cover)围绕在金线结球形成区域周围，透过气体覆层中安装的多孔质构件，从周围吹送氧化防止气体到气体覆层中央的腔室(cavity)，使腔室成为氧化防止气体环境气氛，在其中使线材与火炬电极间产生火花而形成金线结球的方法被提出(例如，参照专利文献2)。

专利文献1：日本特开2007—294975号公报

专利文献2：日本特开2008—130825号公报

发明内容

然而，如专利文献1中所记载，从管件的前端朝向金线结球形成区域吹送氧化防止气体的情况，为了将金线结球形成区域保持在氧化防止气体的环境气氛块体，必须增加氧化防止气体的流量。因此，会有在金线结球形成的期间，因氧化防止气体让结球冷却而无法形成良好的金线结球的问题。

一方面，打线装置是使接合工具可上下地移动以进行引线接合的装置。因此，如专利文献2所记载，用气体覆层包覆金线结球形成区域的周围，在其中吹出氧化防止气体以使气体覆层中央的腔室内形成氧化防止气体环境气氛的情况下，使接合工具在腔室中往上下方向移动。

在金线结球形成之际，使接合工具的前端上升到腔室中，且使火花产生在往前端延伸的引线与火炬电极之间。但是，一旦使接合工具上升，则滞留在接合工具周围的空气会伴随接合工具进入腔室中。即使将氧化防止气体从腔室周围吹出，已进入腔室中的空气亦被气体覆层遮揽而不容易被排出至外部，在腔室内部会残留含有氧气的空气环境气氛，而有在此空气环境气氛中产生火花的情形。因此，在专利文献2所记载的现有技术，并无法抑制金线结球形成之际的金属表面氧化，会有采用铜等在空气中会氧化的金属线来进行引线接合时的接合质量降低的问题。

本发明的目的在于在打线装置中抑制金线结球表面氧化。

本发明的打线装置，是藉由引线将半导体芯片的电极与基板的电极之间加以连接，其特征在于，具备：接合工具，将引线接合至各电极；水平板，设有供接合工具的前端拔插的贯通孔；第一氧化防止气体流路，沿着水平板上面朝向贯通孔中心吹出氧化防止气体；以及第二氧化防止气体流路，沿着水平板上面朝向贯通孔中心从与第一氧化防止气体流路交叉的方向吹出氧化防止气体；水平板的未配置各氧化防止气体流路的区域是以水平板上面的气体可往水平板的缘的外侧流出的方式开放。

在本发明的打线装置中，较佳为，在第一氧化防止气体流路的吹出口的周缘、第二氧化防止气体流路的吹出口的周缘、各吹出口的各周缘之间，设在水平板的上面的壁面以氧化防止气体滞留在其附近的方式延伸，壁面是从设在水平板的贯通孔的周缘分离设置。

在本发明的打线装置中，较佳为，各氧化防止气体流路的连接于各吹出口的部分，分别为沿着水平板的上面延伸的直线管路；在各直线管路的内部分别设有抑制氧化防止气体的偏流的导引叶片，较佳为，各导引叶片是将平板组合成十字形以使直线管路的剖面区分成四个区段；平板是相对于前述水平板的上面倾斜配置。

在本发明的打线装置中，较佳为，具备从前述水平板下面朝向斜下方向对前述贯通孔的中心吹出氧化防止气体的第三氧化防止气体流路，较佳为，前述第一氧化防止气体流路、前述第二氧化防止气体流路、前述第三氧化防止气体流路、前述水平板是设在共通的基体部；前述基体部具有壁面，该壁面在前述第一氧化防止气体流路的吹出口的周缘、前述第二氧化防止气体流路的吹出口的周缘、前述各吹出口的各周缘之间配置在前述水平板的上面，在其附近氧化防止气体滞留，较佳为，前述第三氧化防止气体流路朝向前述接合工具的前端吹出氧化防止气体。