[发明专利]包含热稳定性多晶金刚石材料的元件以及用来形成该元件的方法和组件有效
| 申请号： | 201280038918.4 | 申请日： | 2012-06-09 |
| 公开（公告）号： | CN104185689B | 公开（公告）日： | 2017-04-26 |
| 发明（设计）人： | B·阿特金斯;S·G·安德烈;R·W·阿弗里;R·L·拉迪;B·P·林福德;J·K·威金斯;K·D·恩古耶;钱江;K·E·博塔格诺里;S·C·斯科特;D·穆克帕德耶;M·A·维尔 | 申请（专利权）人： | 哈里伯顿能源服务公司 |
| 主分类号： | C22C26/00 | 分类号： | C22C26/00 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司31100 | 代理人： | 余颖 |
| 地址： | 美国得*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供了超硬磨料元件，所述超硬磨料元件包含基本不含催化剂的热稳定性多晶金刚石(TSP)体（所述TSP体有孔和接触面），与所述TSP体的接触面相邻的基底；和浸渗剂材料，所述浸渗剂材料浸渗在所述基底中并且浸渗在所述TSP体接触面的孔中。本发明还提供了包含这种超硬磨料元件的大地钻井钻头和其他装置。本发明还提供了通过浸渗和热压法来形成这种超硬磨料元件的方法和模具组件。 | ||
| 搜索关键词： | 包含 热稳定性 多晶 金刚石 材料 元件 以及 用来 形成 方法 组件 | ||
【主权项】：
一种超硬磨料元件，所述元件包括：基本不含催化剂的热稳定性多晶金刚石TSP体，所述TSP体具有孔、接触面和具有平均粒度的金刚石颗粒；基底，所述基底与所述TSP体的接触面相邻；和浸渗剂材料，所述浸渗剂材料浸渗入所述基底中并浸渗到所述TSP体接触面处的孔中，其中，所述浸渗剂材料浸渗到所述TSP体的孔中的深度从所述接触面计等于或小于所述金刚石颗粒平均粒度的四倍。
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