[发明专利]金属带的稳定装置、熔融热浸镀金属带的制造方法和金属带有效
申请号: | 201280038441.X | 申请日: | 2012-08-07 |
公开(公告)号: | CN103717778A | 公开(公告)日: | 2014-04-09 |
发明(设计)人: | 石垣雄亮;西名庆晃 | 申请(专利权)人: | 杰富意钢铁株式会社 |
主分类号: | C23C2/40 | 分类号: | C23C2/40;B65H23/04;F16F15/02 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 李辉;黄纶伟 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 提供一种金属带稳定装置,能够避免因振动抑制用线圈与位置矫正用线圈之间的感应电流而导致的振动抑制能力的下降。本发明的金属带的稳定装置具有:非接触位移传感器,其测定在线行进中的金属带(2)的位移;控制部(5),其输入来自非接触位移传感器的信号,输出振动抑制信号和位置矫正信号;振动抑制用线圈(7a),其根据从控制部(5)输出的振动抑制信号产生磁力;匝数比振动抑制用线圈(7a)的匝数多的位置矫正用线圈(7b),其根据从控制部(5)输出的位置矫正信号产生磁力;铁芯(6),振动抑制用线圈(7a)与位置矫正用线圈(7b)同心地卷绕在该铁芯上,该铁芯将振动抑制用线圈(7a)和位置矫正用线圈(7b)产生的磁力引导到金属带(2);以及感应电流应对用线圈(13a),其与向位置矫正用线圈(7b)供电的电路串联地设置。 | ||
搜索关键词: | 金属 稳定 装置 熔融 镀金 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种金属带的稳定装置,其特征在于,该金属带的稳定装置具有:非接触位移传感器,其测定在线行进中的金属带的位移;控制部,其输入来自所述非接触位移传感器的信号,输出用于抑制所述金属带的振动的振动抑制信号和用于矫正所述金属带的位置的位置矫正信号;第1线圈,其根据从所述控制部输出的振动抑制信号产生磁力;匝数比所述第1线圈的匝数多的第2线圈,其根据从所述控制部输出的位置矫正信号产生磁力;铁芯,所述第1线圈与所述第2线圈同心地卷绕在该铁芯上,该铁芯将所述第1线圈和所述第2线圈产生的磁力引导到所述金属带;以及第3线圈,其与向所述第2线圈供电的电路串联地设置。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C2-00 用熔融态覆层材料且不影响形状的热浸镀工艺;其所用的设备
C23C2-02 .待镀材料的预处理,例如为了在选定的表面区域上镀覆
C23C2-04 .以覆层材料为特征的
C23C2-14 .过量熔融覆层的除去;覆层厚度的控制或调节
C23C2-26 .后处理
C23C2-30 .熔剂或融态槽液上的覆盖物
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C2-00 用熔融态覆层材料且不影响形状的热浸镀工艺;其所用的设备
C23C2-02 .待镀材料的预处理,例如为了在选定的表面区域上镀覆
C23C2-04 .以覆层材料为特征的
C23C2-14 .过量熔融覆层的除去;覆层厚度的控制或调节
C23C2-26 .后处理
C23C2-30 .熔剂或融态槽液上的覆盖物