[发明专利]金属带的稳定装置、熔融热浸镀金属带的制造方法和金属带有效
申请号: | 201280038441.X | 申请日: | 2012-08-07 |
公开(公告)号: | CN103717778A | 公开(公告)日: | 2014-04-09 |
发明(设计)人: | 石垣雄亮;西名庆晃 | 申请(专利权)人: | 杰富意钢铁株式会社 |
主分类号: | C23C2/40 | 分类号: | C23C2/40;B65H23/04;F16F15/02 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 李辉;黄纶伟 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 金属 稳定 装置 熔融 镀金 制造 方法 | ||
1.一种金属带的稳定装置,其特征在于,该金属带的稳定装置具有:
非接触位移传感器,其测定在线行进中的金属带的位移;
控制部,其输入来自所述非接触位移传感器的信号,输出用于抑制所述金属带的振动的振动抑制信号和用于矫正所述金属带的位置的位置矫正信号;
第1线圈,其根据从所述控制部输出的振动抑制信号产生磁力;
匝数比所述第1线圈的匝数多的第2线圈,其根据从所述控制部输出的位置矫正信号产生磁力;
铁芯,所述第1线圈与所述第2线圈同心地卷绕在该铁芯上,该铁芯将所述第1线圈和所述第2线圈产生的磁力引导到所述金属带;以及
第3线圈,其与向所述第2线圈供电的电路串联地设置。
2.根据权利要求1所述的金属带的稳定装置,其特征在于,
所述控制部通过对从所述非接触位移传感器输入的信号与目标值之间的偏差信号进行与所述位置矫正信号相比使高频成分的增益增大的运算,输出所述振动抑制信号,并且,通过进行与所述振动抑制信号相比使低频成分的增益增大的运算,输出所述位置矫正信号。
3.根据权利要求1或2所述的金属带的稳定装置,其特征在于,
所述控制部通过对从所述非接触位移传感器输入的信号与目标值之间的偏差信号进行与所述位置矫正信号相比增大了微分增益的设定的PID控制运算,输出所述振动抑制信号,并且,通过进行与所述振动抑制信号相比增大了积分增益的设定的PID控制运算,输出所述位置矫正信号。
4.根据权利要求1~3中的任意一项所述的金属带的稳定装置,其特征在于,
所述第2线圈与所述第3线圈的串联合成的时间常数被设计成所述第2线圈的时间常数的4倍~10倍的范围内。
5.根据权利要求1~4中的任意一项所述的金属带的稳定装置,其特征在于,
所述第2线圈和所述第3线圈满足下式:
4L2/R2<(L2+L3)/(R2+R3)<10L2/R2
此处,L2、L3分别是所述第2线圈和所述第3线圈的电感,R2、R3分别是所述第2线圈和所述第3线圈的电阻。
6.根据权利要求1~5中的任意一项所述的金属带的稳定装置,其特征在于,
所述第3线圈的磁路构成为闭合回路。
7.一种熔融热浸镀金属带的制造方法,其特征在于,
该制造方法具有如下工序:
附着工序,使熔融金属附着于生产线穿行中的金属带;
调整工序,利用拂去附着于所述金属带的多余的熔融金属的气刷,调整熔融金属的附着量;以及
控制工序,通过权利要求1~6中的任意一项所述的金属带的稳定装置,非接触地控制所述金属带的振动和位置。
8.一种金属带,其特征在于,
所述金属带是通过权利要求7所述的制造方法制造的。
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C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C2-00 用熔融态覆层材料且不影响形状的热浸镀工艺;其所用的设备
C23C2-02 .待镀材料的预处理,例如为了在选定的表面区域上镀覆
C23C2-04 .以覆层材料为特征的
C23C2-14 .过量熔融覆层的除去;覆层厚度的控制或调节
C23C2-26 .后处理
C23C2-30 .熔剂或融态槽液上的覆盖物