[发明专利]导电材料及连接结构体有效
| 申请号： | 201280038121.4 | 申请日： | 2012-08-01 |
| 公开（公告）号： | CN103718253B | 公开（公告）日： | 2017-05-31 |
| 发明（设计）人： | 结城彰;岛冈淳一;小林洋;石泽英亮 | 申请（专利权）人： | 积水化学工业株式会社 |
| 主分类号： | H01B1/20 | 分类号： | H01B1/20;C08L101/12;C09J9/02;C09J11/00;C09J201/00;H01B5/16;H01L21/60;H01R11/01;H05K1/14 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所11105 | 代理人： | 杨薇 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明的目的在于提供尽管使用了阳离子发生剂，在将连接对象部件的电极间电连接时也能够提高所得连接结构体的导通可靠性及绝缘可靠性的导电材料、以及使用了该导电材料的连接结构体。本发明的导电材料包含固化性成分、阳离子交换体、阴离子交换体及导电性粒子(5)。所述固化性成分含有固化性化合物和阳离子发生剂。本发明的连接结构体(1)具备第1连接对象部件(2)、第2连接对象部件(4)、以及将第1连接对象部件(2)和第2连接对象部件(4)电连接的连接部(3)。连接部(3)通过使上述导电材料固化而形成。 | ||
| 搜索关键词： | 导电 材料 连接 结构 | ||
【主权项】：
一种导电材料，其包含固化性成分、阳离子交换体、阴离子交换体及导电性粒子，所述固化性成分含有固化性化合物和阳离子发生剂。
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